晶圆级封装之制法

摘要

一种晶圆级封装之制法，可达到减少爆米花现象，避免晶片出现结构破坏，以及缩短制造时间，减少整体制造成本的目的；该制法首先系于一晶圆之表面设置多数呈矩阵状排列之接点，各接点电性连通于晶圆之各晶片的电极，接着在各接点设一导电体，并以模压加工之方式于晶圆具有该等导电体之表面设一覆盖层，然后研磨覆盖层，使各导电体露出覆盖层之表面即可完成。