| 主权项 |
1.一种生物细胞组织微切割装置,其系包括有: 一平台,其系可提供置放具有一生物细胞组织之一 载物片,该平台系可于一空间中进行三轴之位移运 动;以及 一振动切割部,其系更包括有一细针以及一振动体 ,该细针系与该振动体相连接,该振动体系可以一 振动频率提供该细针进行振动所需之能量,使该细 针对该生物细胞组织进行切割动作。 2.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该振动频率系为超音波频率。 3.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该振动系可选择一纵向振动以及一横 向振动其中之一者。 4.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该细针系可选择为一钨材、一钢材以 及一玻璃材料其中之一者。 5.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该振动体系为一压电元件。 6.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其系更包括有一感测器,其系可于切割过 程中提供侦测该细针之位置。 7.如申请专利范围第6项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该感测器,系可选择一声波感测器以 及一振动感测器其中之一者。 8.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其系更具有一光学观测部,提供观测该细 针切割该生物细胞组织之状态。 9.如申请专利范围第1项所述之生物细胞组织微切 割装置,其中该细针系可以其他生物加工工具替换 。 10.一种生物细胞组织微切割装置,其系包括有: 一平台,其系可提供置放具有一生物细胞组织之一 载物片,该平台系可于一空间中进行至少两轴之位 移运动;以及 一振动切割部,其系可于空间中进行一轴运动,该 振动切割部系更包括有一细针以及一振动体,该细 针系与该振动体相连接,该振动体系可以一振动频 率提供该细针进行振动所需之能量,使该细针对该 生物细胞组织进行切割动作。 11.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动频率系为超音波频率。 12.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动系可选择一纵向振动以及一 横向振动其中之一者。 13.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该细针系可选择为一钨材、一钢材 以及一玻璃材料其中之一者。 14.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动体系为一压电元件。 15.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其系更包括有一感测器,其系可于切割 过程中提供侦测该细针之位置。 16.如申请专利范围第15项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该感测器,系可选择一声波感测器 以及一振动感测器其中之一者。 17.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其系更具有一光学观测部,提供观测该 细针切割该生物细胞组织之状态。 18.如申请专利范围第10项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该细针系可以其他生物加工工具替 换。 19.一种生物细胞组织微切割装置,其系包括有: 一平台,其系可提供置放具有一生物细胞组织之一 载物片,该平台系可于一空间中进行至少一轴之位 移运动;以及 一振动切割部,其系可于空间中进行两轴运动,该 振动切割部系更包括有一细针以及一振动体,该细 针系与该振动体相连接,该振动体系可以一振动频 率提供该细针进行振动所需之能量,使该细针对该 生物细胞组织进行切割动作。 20.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动频率系为超音波频率。 21.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动系可选择一纵向振动以及一 横向振动其中之一者。 22.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该细针系可选择为一钨材、一钢材 以及一玻璃材料其中之一者。 23.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该振动体系为一压电元件。 24.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其系更包括有一感测器,其系可于切割 过程中提供侦测该细针之位置。 25.如申请专利范围第24项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该感测器,系可选择一声波感测器 以及一振动感测器其中之一者。 26.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其系更具有一光学观测部,提供观测该 细针切割该生物细胞组织之状态。 27.如申请专利范围第19项所述之生物细胞组织微 切割装置,其中该细针系可以其他生物加工工具替 换。 图式简单说明: 图一系为本发明生物细胞组织微切割装置之第一 较佳实施例示意图。 图二系为本发明生物细胞组织微切割装置之第二 较佳实施例示意图。 图三系为本发明生物细胞组织微切割装置之第三 较佳实施例示意图。 图四A至图四D系为本发明生物细胞组织微切割装 置之其他较佳实施例示意图。 |
