发明名称 具配线结构之陶粒板体
摘要 本创作提供一种「具配线结构之陶粒板体」,主要是以一种高温窑烧结成之轻质多孔质「陶粒」混合水泥、砂及加强性黏着剂(包含:发泡剂)等基质进行混凝,在成型前依据钢筋网架及模型灌注以及一支或一支以上之中空管件配置,俾使凝结后之陶粒板体,除以钢筋网架为板体之内骨架,获求强大抗应力暨龟裂、断裂等优势外,并依管件之抽出即亦成型为贯通式之配线管槽;简单说,就是在陶粒板体中,利用施工与配置管件方式,使得陶粒板体中内部显现出多样化之配线管槽,以供日后水管、电管进行配置与利用,进而成为建筑产业中替代传统砖墙,并具有防火、隔热、隔音、防潮、抗冻、耐高抗压...等特性之全新建筑材料组合基材者。
申请公布号 TWM310915 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW095217925 申请日期 2006.10.11
申请人 黄彰标 发明人 黄彰标
分类号 E04B1/74(2006.01);E04B1/64(2006.01) 主分类号 E04B1/74(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种「具配线结构之陶粒板体」,系以轻质陶粒 混合水泥、砂、加强性黏着剂及发泡剂等基质进 行混凝成型;其特征在于: 混凝成型之板体系内植或包覆钢筋网架,并配置有 一支或一支以上之中空管件,俾使凝结后之板体, 建构出横向或纵向或交错之中空贯通配线管槽者 。 2.依申请专利范围第1项所述之「具配线结构之陶 粒板体」,其中陶粒板体侧边系呈凹槽道,俾使两 对应之板体间形成一纵向槽道空间,以供灌注或填 入接合剂者。 3.依申请专利范围第1项所述之「具配线结构之陶 粒板体」其中陶粒混合水泥、砂、加强性黏着剂 及发泡剂等基质进行混凝为液态,则可实施于特种 需求之灌注,以配合环境获求不同型态之陶粒板体 者。 图式简单说明: 第一图:系本创作单颗陶粒立体外观示意图。 第二图:系本创作凝结成型之板体外观结构示意图 。 第三图:系本创作内植钢筋网架暨管件配置透视结 构示意图。 第四图:系本创作实施于平板连接之剖视结构示意 图。 第五图:系本创作成型施工流程示意图。
地址 台北县永和市中山路1段249号3楼