| 主权项 |
1.一种表面黏着电子元件与电路基板之回焊控温 治具,系用以控制表面黏着电子元件与电路基板在 经过一回焊炉进行回焊时之回焊温度,其特征在于 该回焊控温治具包括有数个具有不同厚度之治具 板,各个治具板系藉由治具板定位件予以定位,该 回焊控温治具上之各个治具板系依据该电路基板 上之不同表面黏着元件之回焊温度需求及表面黏 着元件在电路基板上之分布状况,而选择性地在该 表面黏着元件之相对应位置承置不同厚度之治具 板。 2.如申请专利范围第1项之表面黏着电子元件与电 路基板之回焊控温治具,其中该每一个治具板之端 缘处开设有至少一贯孔,藉由螺丝可将该治具板锁 固定位在该治具板定位件。 3.如申请专利范围第1项之表面黏着电子元件与电 路基板之回焊控温治具,其中该每一个治具板之其 中一端缘处开设有至少一对合凹部,而在另一端缘 处开设有相对应之对合凸部,以使两相邻治具板在 定位在该治具板定位件时,得以藉由该相对应之对 合凹部及对合凸部而稳固定位。 4.如申请专利范围第1项之表面黏着电子元件与电 路基板之回焊控温治具,其中该控温治具之各个治 具板具有相同之长度、相同之宽度、但具有不同 之厚度。 5.一种表面黏着电子元件与电路基板之回焊控温 方法,系用以控制表面黏着电子元件与电路基板在 经过一回焊炉进行回焊时之回焊温度,该方法包括 下列步骤: (a)制备具有不同厚度之数个治具板; (b)将制备妥之表面黏着元件置放于一电路基板之 预定位置; (c)依据不同表面黏着元件之回焊温度需求及表面 黏着元件在电路基板上之分布状况,而选择性地在 该表面黏着元件之相对应位置承置一不同厚度之 治具板; (d)将该控温治具连同承置之电路基板通过一回焊 炉进行回焊。 6.如申请专利范围第5项之表面黏着电子元件与电 路基板之回焊控温方法,其中步骤(b)之后,更包括 一检视确认该表面黏着元件之步骤。 7.如申请专利范围第5项之表面黏着电子元件与电 路基板之回焊控温方法,其中步骤(c)之后,更包括 将该治具板系锁固定位在治具板定位件之步骤。 图式简单说明: 第一图系显示一包括有本发明控温治具之系统连 接示意图; 第二图显示本发明控温治具之立体图; 第三图系显示第二图中治具板之立体图; 第四图系显示本发明之控制流程图。 |
