| 发明名称 |
MICROVALVULAS TERMICAS. |
| 摘要 |
<p>Un dispositivo que comprende un sustrato (10), un material fundible (20) dispuesto en el interior del sustrato (10) y asociado a un elemento térmico (38), caracterizado porque comprende, además, un diafragma (18) posicionado de tal manera que puede tocar dicho material fundible (20) cuando está extendido.</p> |
| 申请公布号 |
ES2273424(T3) |
申请公布日期 |
2007.05.01 |
| 申请号 |
ES19980933108T |
申请日期 |
1998.07.02 |
| 申请人 |
THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN |
发明人 |
BURNS, MARK, A.;JOHNSON, BRIAN, N.;CHEN, MICHAEL |
| 分类号 |
B81B3/00;F16K31/64;B01F5/04;B01F13/00;B01J19/00;B01L3/00;B01L7/00;B81C1/00;C12M1/34;C12Q1/68;F15B13/00;F15B13/08;F15C5/00;F16K31/02;F16K99/00;G01N37/00;H01L27/14 |
主分类号 |
B81B3/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
