发明名称 BALL GRID ARRAY PACKAGE PREVENTING A DELAMINATION DEFECT
摘要
申请公布号 KR20070044688(A) 申请公布日期 2007.04.30
申请号 KR20050100891 申请日期 2005.10.25
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHUNG, HYUN SOO;JANG, DONG HYEON;LEE, DONG HO;HWANG, SEONG DEOK;LEE, JONG JOO;JEONG, SE YOUNG
分类号 H01L23/48;H01L23/28 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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