半导体积体电路装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体积体电路装置的制造方法,可解决因受光部上部结构层产生的膜厚差,使开口部底面不平坦而产生受光部面内入射光不均匀的问题。利用金属镶嵌法、或藉由CMP对形成第一金属层之后所层叠的绝缘膜进行研磨,从而在第一金属层间形成平坦的层。由此,使层叠在受光部上的绝缘膜也平坦地形成。因此,在藉由蚀刻对受光部内部进行开口的情况下,可使开口部底面平坦地形成。