发明名称 |
各向异导电性黏着剂组成物,各向异导电性薄膜,电路构件之连接构造及被覆粒子之制造方法 |
摘要 |
本发明之各向异导电性黏着剂组成物,其系用于使第一基板的主面上形成第一电路电极之第一电路构件、与第二基板的主面上形成第二电路电极之第二电路构件,在该第一电路电极与该第二电路电极为对向配置状态下连接之各向异导电性黏着剂组成物,其特征系含有黏着剂、及导电粒子表面的至少一部份被含有高分子电解质与无机氧化物微粒子的绝缘性材料被覆之被覆粒子。 |
申请公布号 |
TW200829677 |
申请公布日期 |
2008.07.16 |
申请号 |
TW096135750 |
申请日期 |
2007.09.26 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
高根信明 |
分类号 |
C09J9/02(2006.01);G02F1/1345(2006.01) |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |