发明名称 用以存放半导体元件或光罩之存放装置
摘要
申请公布号 TWM336941 申请公布日期 2008.07.21
申请号 TW096219271 申请日期 2007.11.15
申请人 家登精密工业股份有限公司 GUDENG PRECISION INDUSTRAL CO., LTD. 台北县树林市八德街428号 发明人 林志铭
分类号 B65D85/86 (2006.01) 主分类号 B65D85/86 (2006.01)
代理机构 代理人 陈培道 台北市中山区吉林路24号8楼之2;庄婷聿 台北市中山区吉林路24号8楼之2
主权项 1.一种存放装置,用以存放半导体元件或光罩,包含有:一第一盖体,具有一顶部,以及复数个侧边设于该顶部之周围;一第二盖体,用以与该第一盖体组合,形成一内部空间可容纳半导体元件或光罩;以及至少一突缘,设于该第一盖体,用以容许一机械持置;其中,该突缘与该第一盖体系一体成型。2.如申请专利范围第1项之存放装置,其中该突缘系突出于该第一盖体之侧边。3.如申请专利范围第1项之存放装置,其中该突缘系突出于该第一盖体之顶部。4.如申请专利范围第1项之存放装置,该突缘另包含有一突缘承座,与该第一盖体连接。5.如申请专利范围第4项之存放装置,其中该突缘承座系垂直设置于该第一盖体之顶部。6.如申请专利范围第4项之存放装置,其中该突缘承座与该第一盖体之顶部之夹角系大于或小于九十度。7.如申请专利范围第4项之存放装置,其中该突缘承座系垂直设置于该第一盖体之侧边。8.如申请专利范围第4项之存放装置,其中该突缘承座与该第一盖体之侧边之夹角系大于或小于九十度。9.如申请专利范围第1项之存放装置,另包含有一把手设于该第一盖体上。10.如申请专利范围第9项之存放装置,该把手与该第一盖体为一体成型。11.如申请专利范围第1项之存放装置,另包含有一板件设于该第一盖体上。12.如申请专利范围第11项之存放装置,该板件与该第一盖体为一体成型。13.如申请专利范围第11项之存放装置,其中该板件系用以设置一标签。14.如申请专利范围第1项之存放装置,另包含有一警示器。15.如申请专利范围第1项之存放装置,另包含有一感应器。16.如申请专利范围第1项之存放装置,另包含有一辨识装置。17.如申请专利范围第16项之存放装置,其中该辨识装置为一无线射频辨识装置(RFID)。图式简单说明:第一图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置之示意图。第二A图与第二B图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置之示意图。第三A图至第三K图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置中,关于突缘、突缘承座与第一盖体之顶部之位置关系示意图。第四A图至第四F图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置中,关于突缘、突缘承座与第一盖体之侧边之位置关系示意图。第五图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置增设把手之示意图。第六A图与第六B图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置增设板件之示意图。第七A图至第七C图:本创作用以存放半导体元件或光罩之存放装置增设警示器、感应器或辨识装置之示意图。
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