发明名称 测试治具改良结构
摘要
申请公布号 TWM337072 申请公布日期 2008.07.21
申请号 TW097203503 申请日期 2008.02.29
申请人 英华达股份有限公司 INVENTEC APPLIANCES CORP. 台北县五股乡五工五路37号 发明人 洪智忠
分类号 G01R31/317 (2006.01) 主分类号 G01R31/317 (2006.01)
代理机构 代理人 黄于真 台北县中和市中正路880号4楼之3;李国光 台北县中和市中正路880号4楼之3
主权项 1.一种测试治具改良结构,用于测试一待测物,该待测物系具有大致垂直一第一方向之一第一侧面,及大致垂直一第二方向之一第二侧面,且在该第一侧面上具有一第一待测体,在该第二侧面上具有一第二待测体,该测试治具改良结构至少包含:一座体;一控制器,系设于该座体上;一承载部,系与该座体相连接,且该承载部承载该待测物后,该承载部沿该座体之延伸方向进行一位移运动,藉该承载部带动该待测物位移至一待测位置;一第一测试部,系与该座体及该控制器相连接,该第一测试部具有一第一测试体,且藉该控制器控制该第一测试部沿该第一方向进行一往复运动,使该第一测试体与该第一待测体相接触以测试该第一待测体;以及一第二测试部,系与该座体及该控制器相连接,该第二测试部具有一第二测试体,且藉该控制器控制该第二测试部沿该第二方向进行一往复运动,使该第二测试体与该第二待测体相接触以测试该第二待测体。2.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该第一方向与该第二方向大致垂直。3.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该延伸方向与该第一方向大致垂直,且该延伸方向与该第二方向大致垂直。4.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该座体上系具有两导轨,该些导轨系沿该延伸方向设置。5.如申请专利范围第4项所述之测试治具改良结构,其中该承载部系具有两导槽,且该些导槽系与该些导轨相连接,使该承载部于该些导轨上进行该位移运动。6.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该承载部系具有一固定体,该固定体用以固定该待测物。7.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该第一待测体及该第二待测体系为一射频接点(RF connect)。8.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该第一测试部系为一气缸所构成。9.如申请专利范围第8项所述之测试治具改良结构,其中该气缸可为一单动气压缸或一双动气压缸其中之一。10.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该第二测试部系为一气缸所构成。11.如申请专利范围第10项所述之测试治具改良结构,其中该气缸可为一单动气压缸或一双动气压缸其中之一。12.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该第一测试部与该第二测试部系可同时作动,使该第一测试体与该第二测试体与该待测物相接触。13.如申请专利范围第1项所述之测试治具改良结构,其中该控制器系为一气流控制阀。图式简单说明:第1图 系为习知之测试治具结构之立体示意图。第2A图 系为本创作测试治具改良结构之较佳实施例之立体示意图。第2B图 系为本创作测试治具改良结构控制部之立体透视示意图。第3A图 系为待测物位于测试治具改良结构上之立体示意图。第3B图 系为待测物位于测试治具改良结构待测位置之立体示意图。第3C图 系为测试治具改良结构第一测试部与第二测试部对待测物进行测试之立体示意图。
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