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Eine Verbindungsvorrichtung zur Verbindung mindestens eines elektrischen Leiters (13) mit mindestens einer Anschlussleitung (11, 12) umfasst ein Verbindergehäuse (2) sowie eine in dem Verbindergehäuse (2) angeordnete Zwischenverbindungsanordnung (3) mit einem ersten Anschlussbereich (31) zum Anschluss der Anschlussleitung (11, 12) und einem zweiten Anschlussbereich (32) zum Anschluss des elektrischen Leiters (13). Die Zwischenverbindungsanordnung (3) weist eine Trägeranordnung (4, 6) mit einer elektrischen Leiterstruktur (41, 61), eine Wärmeleitstruktur (7, 10, 41, 45, 61) sowie mindestens ein Diodenbauelement (5) auf. Das Diodenbauelement (5) ist als Flachdiodenbauelement ausgeführt mit zwei im Wesentlichen flachen gegenüberliegenden Hauptflächen (51, 52), wobei das Diodenbauelement mit der elektrischen Leiterstruktur (41, 61) verbunden ist und über mindestens eine seiner Hauptflächen (52) mit der Wärmeleitstruktur (7, 10, 41, 45, 61) verbunden ist. Die Leiterstruktur (41, 61) dient zur elektrischen Verbindung des ersten Anschlussbereichs (31) und des zweiten Anschlussbereichs (32), während die Wärmeleitstruktur (7, 10, 41, 45, 61) zum Abführen von thermischer Energie des Diodenbauelements (5) ausgebildet ist. Dadurch wird eine höhere thermische Leitfähigkeit für das Diodenbauelement innerhalb der Verbindungsvorrichtung zum Abführen von Verlustwärme erzielt. |
