| 主权项 |
1.一种利用奈米级粉末之成形方法，包括以下步骤：(a)利用奈米级粉末制作一组合物，该奈米级粉末为金属粉末或陶瓷粉末；(b)将该组合物形成于一元件之设定位置上，该元件为基板、印刷电路板或晶圆；及(c)加热使该组合物熔融固化以成形于该元件上。2.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(a)中之该组合物为具有奈米级粉末之悬浮液。3.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(a)中之该组合物为具有奈米粉末之膏状液。4.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(b)系以喷覆方式将该组合物喷覆于该元件之设定位置上。5.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(b)系以网版印刷方式将组合物印刷于该元件之设定位置上。6.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(c)中之该组合物熔融固化以形成接点，俾与其他元件接合。7.如申请专利范围第1项之成形方法，其中步骤(c)中之该组合物熔融固化以形成导线于该元件上。8.一种利用奈米级粉末之成形方法，包括以下步骤：(a)利用奈米级金属粉末制作一悬浮液；(b)将该悬浮液形成于一基板之设定位置上；及(c)加热使该悬液熔融固化以成形于该基板上。9.如申请专利范围第8项之成形方法，其中步骤(b)系以喷覆方式将该悬浮液喷覆于该基板之设定位置上。10.如申请专利范围第8项之成形方法，其中步骤(b)系以网版印刷方式将该悬浮液印刷于该基板之设定位置上。图式简单说明：图1为本发明利用奈米级粉末之成形方法之流程图。 |
