发明名称 | 一种无铅焊锡膏及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法,它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和载体介质混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度。 | ||
申请公布号 | CN1951621A | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
申请号 | CN200610070003.8 | 申请日期 | 2006.10.27 |
申请人 | 烟台德邦科技有限公司 | 发明人 | 许愿;王建斌;解海华 |
分类号 | B23K35/22(2006.01);B23K35/38(2006.01);B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
代理机构 | 烟台信合专利代理有限公司 | 代理人 | 迟元香 |
主权项 | 1、一种无铅焊锡膏,它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和载体介质混合制成,其特征在于在载体介质中加入羟基烷基胺。 | ||
地址 | 264006山东省烟台市开发区金沙江路98号 |