用于介面卡的散热结构

摘要

本发明是有关于一种用于介面卡的散热结构，适于组装在一介面卡上，此散热结构包括一配置于介面卡的一线路板的第一面上方的第一热传导部、一配置于线路板的相对于其第一面的第二面上方的第二热传导部，以及一连接第一热传导部与第二热传导部的热对流部。第一热传导部及第二热传导部具有接触引脚可与配置于线路板两面上的发热电子元件接触，并具有连接引脚可将散热结构固定于线路板上。热对流部具有间隔配置的多数个第一弯条与多数个第二弯条，并于多数个第一弯条与多数个第二弯条之间构成多数个热对流槽孔。藉由使用此散热结构可大幅增进介面卡的散热效率。

主权项

1、一种用于介面卡的散热结构，其中该介面卡具有一线路板及一第一发热电子元件，且该第一发热电子元件配设在该线路板的一第一面上，其特征在于该散热结构包括：一第一热传导部，配设于该线路板的该第一面的上方，且该第一热传导部具有一第一接触引脚，以接触该第一发热电子元件；一第二热传导部，配没于该线路板的相对于该第一面的一第二面的上方；以及一热对流部，跨越该线路板的一板缘，而连接该第一热传导部及该第二热传导部，并具有多个热对流槽孔。