| 发明名称 |
Thin package for stacking integrated circuits |
| 摘要 |
An improved structure and method for making interconnects for a thin package of stacked integrated circuits is described. |
| 申请公布号 |
EP1538669(A3) |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
| 申请号 |
EP20040028044 |
申请日期 |
2004.11.25 |
| 申请人 |
PALO ALTO RESEARCH CENTER INCORPORATED |
发明人 |
DISTEFANO, THOMAS H. |
| 分类号 |
H01L25/065;H05K1/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L27/00 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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