| 发明名称 |
TRANSMISSION LINE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
A transmission line substrate comprises a spurious-wave suppression circuit 50 including: a divider 51 th |
| 申请公布号 |
EP1777775(A1) |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
| 申请号 |
EP20050765133 |
申请日期 |
2005.06.24 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
Suzuki, Takuya;Furuya, Teruo |
| 分类号 |
H01L23/552;H01L23/66;H01L25/16;H01P1/162;H01P1/22;H01P5/08 |
主分类号 |
H01L23/552 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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