| 发明名称 | 引线框架 | ||
| 摘要 | 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN1953168A | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN200610135629.2 | 申请日期 | 2006.10.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;新光电气工业株式会社 | 发明人 | 老田成志;中野高宏;宫原义人;吉江崇;佐藤晴信;门崎幸一;关和光 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种引线框架，包括：装载半导体元件的芯片焊垫部，与该半导体元件的电极垫电连接的内部引线，与该内部引线相连成为外部端子的外部引线，其特征为：至少在上述外部引线中与上述内部引线相反一侧的前端部实施了四层电镀层，上述电镀层的表面三层，从最表层起为金、银、钯电镀层，由银形成的层的厚度，在0.05微米以上0.5微米以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||