发明名称 |
激光加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种在批量生产方面性能出色的激光加工技术。激光加工装置(100)具有:产生光束的激光发生装置(10)、将光束(50)分成等间隔配置的多根光束(51)的分支装置(16、18)、将多根光束(51)以配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置(30)、与多根光束(51)的该移动间距同步而控制该光束强度的控制装置(40)。 |
申请公布号 |
CN1311949C |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
申请号 |
CN200410092705.7 |
申请日期 |
2004.11.11 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
梅津一成;泽木大辅 |
分类号 |
B23K26/067(2006.01);B23K26/08(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/067(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:将从激光发生装置产生的光束分支并等间隔配置而成的多根光束同时照射到对象体上而形成第一点痕群的第一照射工序;将上述多根光束以上述配置间隔的自然数倍的间距在对象体上相对移动,使一部分点与上述第一点痕群重叠而形成第二点痕群的第二照射工序。 |
地址 |
日本东京 |