| 发明名称 | 电子、光电子或机电器件的制造方法以及电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了在固体结构中形成空气隙的方法。在该方法中，牺牲材料上覆盖了覆盖层。然后通过覆盖层除去牺牲材料，留下空气隙。这种空气隙尤其可用作诸如电互连结构的电子器件中的金属线之间的绝缘。本发明还提供了含有空气隙的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1312754C | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN03125579.5 | 申请日期 | 2003.09.12 |
| 申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | M·K·加拉格尔;D·A·格朗贝克;T·G·亚当斯;J·M·卡尔弗特 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈文青 |
| 主权项 | 1.一种电子、光电子或机电器件的制造方法，其包括以下步骤：a)在器件基材上布置牺牲材料层；b)在牺牲材料层上布置覆盖材料；和然后c)除去牺牲材料层形成空气隙；其中牺牲材料层包含交联聚合物。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||