| 发明名称 |
电子元器件引线热涂易焊合金 |
| 摘要 |
电子元器件引线热涂易焊合金，是一种涂覆在电子元器件引线表面的易焊合金。它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金。用这种合金并采用热涂工艺，涂覆在电子元器件引线的表面上，可大大提高引线的可焊性能。涂覆了的引线，按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后，所测得的可焊性指标能达到和超过国际电工委员会的标准、国家标准及电子部规定的标准。 |
| 申请公布号 |
CN1951622A |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
| 申请号 |
CN200510100464.0 |
申请日期 |
2005.10.20 |
| 申请人 |
崔慧卿 |
发明人 |
崔慧卿 |
| 分类号 |
B23K35/26(2006.01);C22C1/02(2006.01);B05D7/20(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种易焊合金，其特征在于成分(重量)为铅37％，铈50或57ppm，余为锡。 |
| 地址 |
528226广东省佛山市南海区小塘思贤南村北江楼601 |
