发明名称 |
聚酰亚胺树脂、层压薄膜、带金属层的层压薄膜及半导体装置 |
摘要 |
本发明提供玻璃化转变温度为200~320℃,以特定比例含有硅氧烷系二胺残基、芴系二胺残基和特定四羧酸二酐残基的聚酰亚胺树脂。本发明提供在有机溶剂中的可溶性高、具有优异耐热性的新型聚酰亚胺树脂组合物。另外,本发明提供粘合性、焊接耐热性高的层压薄膜以及带金属层的层压薄膜,提供使用了该带金属层的层压薄膜的可靠性高的半导体装置。 |
申请公布号 |
CN1954015A |
申请公布日期 |
2007.04.25 |
申请号 |
CN200580015687.5 |
申请日期 |
2005.04.25 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
渡边拓生 |
分类号 |
C08G73/10(2006.01);B32B15/08(2006.01) |
主分类号 |
C08G73/10(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
孙秀武;吴娟 |
主权项 |
1.一种聚酰亚胺树脂,至少含有酸二酐残基和二胺残基,其特征在于,玻璃化转变温度为200~320℃,作为二胺残基含有通式(1)所示的硅氧烷系二胺残基和通式(2)所示的芴系二胺残基,在总二胺残基中含有2~40摩尔%的该硅氧烷系二胺残基、4~82摩尔%的该芴系二胺残基,作为酸二酐残基含有选自通式(3)所示的四羧酸二酐和通式(4)所示四的羧酸二酐的至少1种酸二酐残基,[化1]<img file="A2005800156870002C1.GIF" wi="1151" he="305" />n表示1~30的范围;R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>可分别相同或不同,表示低级亚烷基或亚苯基;R<sup>3</sup>~R<sup>6</sup>可分别相同或不同,表示低级烷基、苯基或苯氧基;[化2]<img file="A2005800156870002C2.GIF" wi="742" he="452" />R<sup>7</sup>~R<sup>22</sup>可分别相同或不同,选自氢原子、碳原子数1~30的烷基、碳原子数1~30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基;[化3]<img file="A2005800156870002C3.GIF" wi="894" he="366" />X选自O、CO、S、SO、CH<sub>2</sub>、C(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>及C(CF<sub>3</sub>)<sub>2</sub>;R<sup>23</sup>~R<sup>28</sup>可分别相同或不同,选自氢原子、碳原子数1~30的烷基、碳原子数1~30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基;[化4]<img file="A2005800156870003C1.GIF" wi="724" he="475" />R<sup>65</sup>~R<sup>70</sup>可分别相同或不同,选自氢原子、碳原子数1~30的烷基、碳原子数1~30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基。 |
地址 |
日本东京都 |