| 发明名称 | 电子互连及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种制造互连的方法。该方法包括在衬底(10)上沉积导电层(12)，在导电层(12)上沉积保护层(16)，图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)，通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料，以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。 | ||
| 申请公布号 | CN1953157A | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN200610163910.7 | 申请日期 | 2006.10.20 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | K·M·杜罗彻尔;J·W·罗斯 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;王勇 |
| 主权项 | 1.一种制造互连的方法，包括：在衬底(10)上沉积导电层(12)；在导电层(12)上沉积保护层(16)；图案化保护层(16)以形成至导电层(12)的开口(22)；通过保护层(16)中的开口(22)在导电层(12)上沉积接触垫(26)，所述接触垫(26)包括导电材料；以及图案化导电层(12)和保护层(16)以在衬底(10)上形成电迹线(36)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||