| 摘要 |
반도체칩의 압축성형장치(1) 전체의 설치스페이스를 효율 좋게 축소하고, 장치(1)에 설치되는 금형(5, 6)에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시키며, 또한, 두께가 상이한 기판(2(2a, 2b))을 이용하였을 때에, 기판(2)의 두께에 대하여 효율 좋게 조정하여 형체한다. 반도체칩의 압축성형장치(1)를 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)(상하 양형(兩型))을 적층 배치하여 구성함과 함께, 이 장치(1)에, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서의 상형(5a, 6a)의 형면과 하형(5b, 6b)의 형면을 서로 닫게 하는 형개폐수단(12)을 설치하고, 형개폐수단(12)을, 2개의 래크(15, 16)와 1개의 피니언(17)을 가지는 형개폐기구(13)와, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 공급되는 기판(2)의 두께에 대응하여 조정하는 두께조정기구(14)를 설치하여 구성하였다. |
