利用探针再测试数据分析提高晶片测试的生产率

摘要

公开了一种制造后的集成电路器件的晶片/探针测试方法和系统。以测试初始的一组器件(例如集成电路芯片)，产生未能通过该测试的初始的一组不合格器件，开始本发明。依据不合格的类型识别初始不合格组中的器件。随后，本发明重新测试初始不合格组中的器件，以识别通过再测试的一组再测试通过器件(100)。随后，本发明分析再测试通过组中的器件(102)，这使本发明能够根据不合格的类型，产生关于未能通过初始测试的不合格器件将通过再测试的可能性的统计(104)。随后，本发明评估这些统计，以确定哪些种类的不合格具有高于预定阈值的再测试通过率(106、108)。由此，本发明产生数据库，数据库包含列举允许进行再测试的各类缺陷的优化再测试表(112)。

主权项

1、一种测试制造后的集成电路器件的方法，所述方法包括：测试一组器件，产生未能通过所述测试的一组不合格器件，其中所述不合格组中的所述器件由不合格的种类来识别；和只重新测试所述不合格组中具有允许进行再测试的一种缺陷的器件。