| 发明名称 | 用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用来将多个锡球黏着于一芯片的植球装置，其包含一多孔板及一定位器。该多孔板上设有多个布珠孔，每一布珠孔用来容纳一锡球，该定位器用来将该芯片固定于该多孔板的下方，该芯片上涂有一层黏着剂，用来将各个布珠孔内的锡球黏着于该芯片上。 | ||
| 申请公布号 | CN1312735C | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN03154033.3 | 申请日期 | 2003.08.14 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 杨军威 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种用来将多个锡球黏着于一芯片的植球装置，其包含：一多孔板，其上设有多个布珠孔，每一布珠孔用来容纳一锡球；以及一定位器，用来将该芯片固定于该多孔板的下方；其中该芯片上涂有一层黏着剂，用来将各个布珠孔内的锡球黏着于该芯片上，其还包含一球池，用来装载该多个锡球，其中该多孔板设置于该球池的一端，用来于该球池晃动时以该多个布珠孔容纳由该球池滑动过来的锡球。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园市 | ||