| 发明名称 | 液态环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种低粘度液态环氧树脂组合物，其具有优良的可修复性，因为甚至在电子部件装置进行一次底部填充后电连接不足的情况下，能够在大约室温下除去残留物，而且更为重要的是，其中具有连接安装结构的电子部件装置表现出高可靠性。该液态环氧树脂组合物用于树脂填充电子部件装置上电路基板与半导体部件之间的间隙，其中所述电子部件装置包括具有连接用的电极部件的电路基板，和具有连接用的电极部件的半导体部件，且半导体部件以使电路基板的电极部件与半导体部件的电极部件彼此相对的方式安装在电路基板上。此外，该液态环氧树脂组合物包括如下组分(A)～(C)和如下组分(D)：(A)液态环氧树脂，(B)芳香族二胺固化剂，(C)无机填料，(D)有机添加剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1954010A | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN200580015309.7 | 申请日期 | 2005.05.10 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 五十岚一雅 |
| 分类号 | C08G59/50(2006.01);C08K9/06(2006.01);C08L63/00(2006.01) | 主分类号 | C08G59/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种用于填充电子部件装置中电路基板与半导体部件之间空隙的液态环氧树脂组合物，其中所述电子部件装置包括具有连接用的电极部件的电路基板和具有连接用的电极部件的半导体部件，且半导体部件以使电路基板的电极部件与半导体部件的电极部件彼此相对的方式安装在电路基板上，所述液态环氧树脂组合物包括下述组分(A)～(C)和下述组分(D)：(A)液态环氧树脂，(B)芳香族二胺固化剂，(C)无机填料，(D)有机添加剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||