| 发明名称 | 制造半导体集成电路器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：制备引线框架，其具有管芯衬垫、布置在管芯衬垫周围的多个引线、和形成在多个引线的每一个引线的一部分中的钯镀层；在管芯衬垫上方安装半导体芯片；通过多个焊丝，相应地电连接半导体芯片的多个电极和多个引线，多个焊丝的每一个焊丝的直径等于或小于30μm；以及用树脂密封半导体芯片、多个焊丝和多个引线的一部分，其中将多个焊丝的每一个焊丝的一个端部与钯层连接，通过使用毛细管，在多个焊丝的每一个焊丝的一个端部处形成粘合部分，并设置所述毛细管的粘合力，以确保所述粘合部分的厚度为10μm或更大。 | ||
| 申请公布号 | CN1312748C | 申请公布日期 | 2007.04.25 |
| 申请号 | CN03100441.5 | 申请日期 | 2001.02.16 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 宫木美典;铃木博通;金田刚 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：(a)制备引线框架，其具有管芯衬垫、布置在所述管芯衬垫周围的多个引线、和形成在所述多个引线的每一个引线的一部分中的钯镀层；(b)在所述管芯衬垫上方安装半导体芯片；(c)通过多个焊丝，相应地电连接所述半导体芯片的多个电极和所述多个引线，所述多个焊丝的每一个焊丝的直径等于或小于30μm；以及(d)用树脂密封所述半导体芯片、所述多个焊丝和所述多个引线的一部分，其中将所述多个焊丝的每一个焊丝的一个端部与所述钯层连接，其中通过使用毛细管，在所述多个焊丝的每一个焊丝的所述一个端部处形成粘合部分，其中设置所述毛细管的粘合力，以确保所述粘合部分的厚度为10μm或更大。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||