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发明名称 METHODS FOR FORMING INTERCONNECTS IN VIAS AND MICROELECTRONIC WORKPIECES INCLUDING SUCH INTERCONNECTS
摘要
申请公布号 KR20070043030(A) 申请公布日期 2007.04.24
申请号 KR20077005371 申请日期 2007.03.07
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 OLIVER STEVEN D.;KIRBY KYLE K.;HIATT WILLIAM M.
分类号 H01L21/768;H01L29/00 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
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