| 主权项 |
1.一种具改善亮度之SMD二极体支架结构,包括: 一胶体,其一端内部具有一内凹的功能区,及另一 端内部具有一内凹的凹槽;以及 复数个金属支架,系分别固接于该胶体中,且各具 有一位于该胶体内的基部,及一由该基部向外延伸 出该胶体外部的接脚部,该等基部之顶面系各显露 于该功能区,而该等基部之底面系各显露于该凹槽 ,且该等基部之间形成有间隔区块,以区隔出该等 金属支架之极性。 2.如申请专利范围第1项所述之具改善亮度之SMD二 极体支架结构,其中该胶体系为一不导电性材料件 。 3.如申请专利范围第1项所述之具改善亮度之SMD二 极体支架结构,其中该等金属支架表面具有金属反 射层。 4.如申请专利范围第1项所述之具改善亮度之SMD二 极体支架结构,其中该间隔区块系由该胶体所形成 。 5.如申请专利范围第1项所述之具改善亮度之SMD二 极体支架结构,其中该等接脚部系位于该胶体的同 一侧缘。 6.如申请专利范围第1项所述之具改善亮度之SMD二 极体支架结构,其中该等接脚部系相对的分别位于 该胶体的二侧缘。 7.一种具改善亮度之SMD二极体封装构造,包括: 一胶体,其一端内部具有一内凹的功能区,及另一 端内部具有一内凹的凹槽; 复数个金属支架,系分别固接于该胶体中,且各具 有一位于该胶体内的基部,及一由该基部延伸出该 胶体外部的接脚部,该等基部之顶面系各显露于该 功能区,而该等基部之底面系各显露于该凹槽,且 该等基部之间形成有间隔区块,以区隔出该等金属 支架之极性; 至少一LED晶片,系固接于其中一该基部之顶面上, 且该LED晶片及该等基部之顶面连接有第一导线; 一第一封胶,系结合于该胶体的功能区内,以覆盖 该LED晶片; 一静电防护晶片,系与该LED晶片相对的固接于另一 该基部之底面上,且该静电防护晶片,及固接有该 LED晶片的基部之底面连接有第二导线;以及 一第二封胶,系结合于该胶体的凹槽内,以覆盖该 静电防护晶片。 8.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该胶体系为一不导电性材料件 。 9.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该等金属支架表面具有金属反 射层。 10.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该间隔区块系由该胶体所形成 。 11.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该等接脚部系位于该胶体的同 一侧缘。 12.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该等接脚部系相对的分别位于 该胶体的二侧缘。 13.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该第一封胶系为环氧树脂或矽 胶之封装胶材件。 14.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该第一封胶内经选择性的混合 有萤光粉之混合式封装胶材件。 15.如申请专利范围第7项所述之具改善亮度之SMD二 极体封装构造,其中该第二封胶内径选择性的添加 有扩散剂或反射粒子之混合式封装胶材件。 图式简单说明: 第一图为习知SMD二极体封装构造之示意图。 第二图为习知SMD二极体封装构造之另一示意图。 第二A图为第二图A部份之详图。 第三图为本创作之立体图。 第四图为本创作另一角度之立体图。 第五图为本创作固接LED晶片及静电防护晶片之平 面剖视图。 |
