感压自黏性上载带(Pressure Sensitive Cover Tape)之改良

摘要

一种感压自黏性上载带(Pressure Sensitive Cover Tape)之改良，主要系因上载带覆盖区之透明感压自黏性黏胶无需与承载带黏合，而将此覆盖区之黏胶大部分刮薄，而使该黏胶于上载带上概呈凹状，再于该覆盖区贴覆一层透明薄膜，藉由覆盖区透明感压自黏性黏胶大部分刮薄与整体厚度的减少，而提升覆盖区的透明度与透光性，进而提升检查设备对封装的表面黏着零件检查的准确性，且因透明感压自黏性黏胶用量的减少而降低上载带的制造成本。

主权项

一种感压自黏性上载带(Pressure Sensitive Cover Tape)之 改良,主要系将上载带中央覆盖区之透明感压自黏 性黏胶刮薄,而留二侧约1~2.5mm及5~7mm之黏合区与贴 合区,使上载带上的透明感压自黏性黏胶形成凹状 ,再于该中央覆盖区黏胶刮薄之凹区及二侧贴合区 内,贴覆一层透明薄膜所构成。 图式简单说明: 第1A图系习用感压自黏性上载带原材料之示意图 。 第1B图系为第1A图裁切所需宽度之示意图。 第2A图系习用感压自黏性上载带与承载带封装之 示意图。 第2B图系为习用感压自黏性上载带之构造示意图 。 第2C图系为第2B图之局部构造放大示意图。 第2D图系为习用上载带与承载带封装之剖面示意 图。 第3A图系为本创作之构造形成示意图。 第3B图系为第3A图之局部构造放大示意图。 第3C图系为第3A图贴覆透明薄膜之构造示意图。 第3D图系为第3C图之局部构造放大示意图。 第3E图系为本创作上载带与承载带封装之剖面示 意图。 第3F图系为第3E图封装完成之示意图。 第4图系为本创作封装后卷收之示意图。