| 主权项 |
1.一种标签制造方法,其用以反应电磁能量,以显示 出该标签之出现,且该标签包括具有一表面的一基 底,该方法包括: a.施加一第一图案化黏着剂至该基底的该表面; b.施加一第一导电箔片至该第一图案化黏着剂,以 黏住该第一导电箔片于其上; c.移除未黏接至该第一图案化黏着剂的该第一导 电箔片之一部份; d.施加一第二图案化黏着剂至该标签之一表面区 的一部份上,该表面区包括该表面及该第一导电箔 片; e.施加一预先成形的第二导电箔片至该第二图案 化黏着剂,以黏接该第二导电箔片至该表面区;以 及 f.以电彼此连接该第一及第二导电箔片部份,以形 成一标签电路。 2.如申请专利范围第1项的方法,其中该第二图案化 黏着剂包括一黏着性电介质。 3.如申请专利范围第2项的方法,其中该第二图案化 黏着剂配置在该第一及第二导电箔片之间。 4.如申请专利范围第1项的方法,其中该第二图案化 黏着剂配置在该第二预先成形的导电箔片上,且与 该第二预先成形的导电箔片同时地施加至该基底 的该表面上。 5.如申请专利范围第4项的方法,其中该第一及第二 导电箔片之一形成一感应器的一部份以及一电容 器的一平板,而另第一或第二导电箔片形成该电容 器的另一平板。 6.如申请专利范围第1项的方法,其中该标签电路包 括一天线。 7.如申请专利范围第6项的方法,其中该标签电路包 括一积体电路。 8.如申请专利范围第7项的方法,其中积体电路包括 一保险丝。 9.如申请专利范围第7项的方法,其中该积体电路包 括一电偶。 10.如申请专利范围第6项的方法,其中该标签电路 包括一双极天线电路。 11.如申请专利范围第1项的方法,其包括以印模切 割移除该第一导电箔片的该部份之另一步骤。 12.如申请专利范围第1项的方法,其包括使用一开 窗机施加该预先成形的第二导电箔片的另一步骤 。 13.如申请专利范围第12项的方法,其包括使用该开 窗机施加数个具有至少两个不同形式的预先成形 的第二导电箔片的另一步骤。 14.如申请专利范围第1项的方法,其包括以另一表 面处理系统整合该标签制造方法之另一步骤。 15.如申请专利范围第14项的方法,其中该另一表面 处理系统包括用以施加一影像至该基底的一列印 系统。 16.如申请专利范围第15项的方法,其中该影像及该 标签电路施加至该基底的相对面。 17.如申请专利范围第1项的方法,其包括刮磨一电 介质的表面,以备置一较佳止动点的另一步骤。 18.如申请专利范围第1项的方法,其包括在该标签 上挖小凹坑,以在该第一及第二导电箔片配置成相 互较靠近处备置一较佳止动点的另一步骤。 19.一种使用包括一用以制造具有一导电迹线之一 标签的标签制造装置的一整合表面处理系统来处 理一物品的一表面之方法,其包括以下步骤: a)使用该标签制造装置施加一图案化黏着剂至该 物品的该表面; b)施加一传导箔片至该图案化黏着剂; c)移除该箔片的一部份,以在该物品的该表面上形 成该导电迹线; d)在该整合表面处理系统中备置一表面处理系统; 及 e)以该表面处理装置处理该物品的该表面之至少 一部份,以备置一经处理表面部份,藉此该物品的 该表面包括该标签及该经处理表面部份两者。 20.如申请专利范围第19项的方法,其中在该表面处 理系统中的该表面处理装置包括一列印装置。 21.如申请专利范围第19项的方法,其中在该表面处 理系统中的该表面处理装置包括用以测量一频率 回应,以备置一测出的频率回应信号,并依据该测 出的频率回应信号调整该导电迹线,以备置一经调 整的导电迹线的一系统。 22.如申请专利范围第21项的方法,其中该经调整的 导电迹线包括一天线。 23.如申请专利范围第21项的方法,其中该经调整的 导电迹线包括一电容器。 24.如申请专利范围第22项的方法,其又包括一积体 电路。 25.如申请专利范围第24项的方法,其中该积体电路 包括一保险丝。 26.如申请专利范围第24项的方法,其中该积体电路 包括一电偶。 27.如申请专利范围第24项的方法,其中该积体电路 包括一被驱动电路。 28.如申请专利范围第19项的方法,其中在该整合表 面处理系统中的该表面处理装置包括一计数器,其 用以计算一事件的发生次数。 29.如申请专利范围第28项的方法,其包括依据该计 算出的发生次数向一顾客请款的另一步骤。 30.如申请专利范围第29项的方法,其包括依据该计 算出的发生次数而提供一折扣给该顾客的另一步 骤。 31.如申请专利范围第20项的方法,其中该列印装置 包括用以施加可见标示至该物品之该表面的一装 置。 32.如申请专利范围第31项的方法,其中该可见标示 包括一人类可读取之标示。 33.如申请专利范围第31项的方法,其中该可见标示 包括一电脑可读取之标示。 34.如申请专利范围第31项的方法,其中该可见标示 大体上与该导电迹线之形成同时施加至该物品的 该基底上。 35.如申请专利范围第19项的方法,其另包括移除未 黏接至该图案化黏着剂的该导电箔片之一部份的 另一步骤。 36.如申请专利范围第20项的方法,其中该列印装置 包括一橡胶图案印表机。 37.如申请专利范围第36项的方法,其中该标签制造 装置包括一橡胶图案印表机。 38.如申请专利范围第36项的方法,其中该标签制造 装置包括一丝网装置。 39.如申请专利范围第36项的方法,其中该标签制造 装置包括一喷墨装置(tampo device)。 40.如申请专利范围第19项的方法,其包括使用一机 械装置移除该箔片之一部份的另一步骤。 41.如申请专利范围第40项的方法,其中该机械装置 包括一真空装置。 42.如申请专利范围第19项的方法,其另包括大体上 在移除该箔片的该部份的同时切割该箔片的步骤 。 43.一种被配置成反应电磁能量的标签,藉以显示出 该标签的出现,该标签包括具有一表面的一基底, 其包括: a.配置在该基底的该表面上的一预先成形的第一 图案化黏着剂; b.一第一层导电材料,其形状对应于以该预先成形 的第一图案化黏着剂固定至该基底的该表面上的 一第一导电迹线之一所欲的最终图案,其中该预先 成形的第一图案化黏着剂对应于该所欲的最终图 案; c.配置在该标签的一表面区的一部份上的一第二 图案化黏着剂,该表面区包括该表面,以及该第一 导电迹线; d.配置在该第二图案化黏着剂上的一第二导电迹 线,以黏着该第二导电迹线于其上;以及 e.以电连接该第一及第二导电迹线之部分以形成 一标签电路的一电连接部。 44.如申请专利范围第43项的标签,其中至少该第一 及第二导电迹线之一包括一感应元件,且其中该第 一及第二导电迹线之一包括一电容元件的一第一 平板。 45.如申请专利范围第44项的标签,其中该另一第一 或第二导电迹线包括该电容元件的一第二平板。 46.如申请专利范围第45项的标签,其中该标签电路 包括一LC共振电路。 47.如申请专利范围第43项的标签,其中该预先成形 的第一图案化黏着剂为一橡胶图案列印层。 48.如申请专利范围第43项的标签,其中该第二图案 化黏着剂为一橡胶图案列印层。 49.如申请专利范围第43项的标签,其中该预先成形 的第一图案化黏着剂为一橡胶图案列印层,且该第 二图案化黏着剂为一橡胶图案列印层。 50.如申请专利范围第43项的标签,其中该第一导电 迹线以施加至该预先成形的第一图案化黏着剂的 一第一传导材料层形成。 51.如申请专利范围第43项的标签,其中该第二导电 迹线以施加至该第二图案化黏着剂的一第二传导 材料层形成。 52.如申请专利范围第43项的标签,其中该第一导电 迹线以施加至该预先成形的第一图案化黏着剂的 一第一传导材料层形成,且该第二导电迹线以施加 至该第二图案化黏着剂之一第二传导材料层形成 。 53.如申请专利范围第50项的标签,其中该第一传导 材料层形成该预先成形的第一图案化黏着剂之形 状。 54.如申请专利范围第51项的标签,其中该第二传导 材料层形成该第二图案化黏着剂之形状。 55.如申请专利范围第52项的标签,其中该第一传导 材料层形成该预先成形的第一图案化黏着剂之形 状,且该第二传导材料层印模切割成该第二图案化 黏着剂之形状。 56.如申请专利范围第43项的标签,其中该第一及第 二导电迹线之至少一者包括一电介质材料涂层。 57.如申请专利范围第56项的标签,其中该电介质材 料涂层包括一扩散式(flood)涂敷电介质层。 58.如申请专利范围第56项的标签,其中该电介质材 料涂层配置在该第一及第二导电迹线之间,以形成 一电容元件。 59.如申请专利范围第43项的标签,其中该基底包括 一非聚合材料。 60.如申请专利范围第59项的标签,其中该基底包括 一纸。 61.如申请专利范围第43项的标签,其中该第一及第 二导电迹线大体上为相同的形状。 62.如申请专利范围第43项的标签,其中该标签配置 成藉由能量施加于其上而止动。 63.如申请专利范围第62项的标签,其另包括在该第 一及第二导电迹线之间的一弱化区,该弱化区具有 一缩少的击穿电压,以允许该共振标签的止动。 64.一种用以制造如申请专利范围第43项之标签的 标签制造系统,该标签及一货品处理系统系用以在 一货品上执行一处理,其中该标签制造系统及该货 品处理系统相整合,以形成一整合表面处理系统。 65.如申请专利范围第64项的标签制造系统,其中该 标签制造系统的一操作在执行该货品处理系统的 一操作之前执行。 66.如申请专利范围第64项的标签制造系统,其中该 货品处理系统的一操作在执行该标签制造系统的 一操作之前执行。 67.如申请专利范围第64项的标签制造系统,其中该 标签制造系统及货品处理系统之至少一者包括一 列印系统。 68.如申请专利范围第64项的标签制造系统,其中该 货品处理系统包括用以测量一回应信号,以备置一 测量出的回应信号,并用以依据该测量出的回应信 号调整配置在该基底上的一元件,以备置一被调整 的元件的一系统。 69.如申请专利范围第68项的标签制造系统,其中该 被调整的元件包括一天线。 70.如申请专利范围第68项的标签制造系统,其中该 被调整的元件包括一电容器。 71.如申请专利范围第68项的标签制造系统,其中该 被调整的元件包括一感应器。 72.如申请专利范围第64项的标签制造系统,其包括 用以计算一事件发生次数的一计数器。 73.如申请专利范围第72项的标签制造系统,其包括 依据该计算出的发生次数向顾客请款的另一步骤 。 74.如申请专利范围第73项的标签制造系统,其包括 依据该计算出的发生次数向该顾客提供一折扣的 步骤。 75.如申请专利范围第72项的标签制造系统,其中该 事件包括该标签之制造。 76.如申请专利范围第72项的标签制造系统,其包括 一黏着剂转印装置,其中该事件包括该黏着剂转印 装置的移动。 77.如申请专利范围第43项的标签,其中该标签的该 表面区大体上完全定位在该第一导电迹线上。 78.如申请专利范围第43项的标签,其中该标签的该 表面区大体上完全定位在该基底的该表面上。 79.如申请专利范围第43项的标签,其中一标示符号 配置在该基底上。 80.如申请专利范围第79项的标签,其中该标示符号 包括一可见标示符号。 81.如申请专利范围第80项的标签,其中该可见标示 符号包括一人类可读取的标示符号。 82.如申请专利范围第80项的标签,其中该标示符号 包括一电脑可读取的标示符号。 83.如申请专利范围第79项的标签,其中该标示符号 大体上与该标签制造同时施加至该基底。 84.一种被配置成反应电磁能量的标签,藉以显示出 该标签的出现,该标签包括具有一表面的一基底, 其包括: a.配置在该基底的该表面上的一第一图案化黏着 剂,该第一图案化黏着剂具有对应于一第一导电迹 线的一所欲最终图案之形状; b.该第一导电迹线配置在该第一图案化黏着剂上, 以黏接该第一导电迹线于其上; c.配置在该标签的一表面区之一部份上的一第二 图案化黏着剂,该表面区包括该表面以及该第一导 电迹线; d.一第二导电迹线配置在该第二图案化黏着剂上, 以不直接地黏接第二导电迹线至该第一导电迹线; 以及 e.一电连接部,其以电力连接第一及第二导电迹线 的部份,以形成一标签电路。 85.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一及第 二导电迹线之至少一者包括一感应元件,且其中该 第一及第二导电迹线之一包括一电容元件的一第 一平板。 86.如申请专利范围第85项的标签,其中该另一第一 或第二导电迹线包括该电容元件的一第二平板。 87.如申请专利范围第86项的标签,其中该标签电路 包括一LC共振电路。 88.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一图案 化黏着剂为一橡胶图案列印层。 89.如申请专利范围第84项的标签,其中该第二图案 化黏着剂为一橡胶图案列印层。 90.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一图案 化黏着剂为一橡胶图案列印层,且该第二图案化黏 着剂为一橡胶图案列印层。 91.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一导电 迹线以施加至该第一图案化黏着剂的一第一传导 材料层形成。 92.如申请专利范围第84项的标签,其中该第二导电 迹线以施加至该第二图案化黏着剂的一第二传导 材料层形成。 93.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一导电 迹线以施加至该第一图案化黏着剂的一第一传导 材料层形成,而该第二导电迹线以施加至该第二图 案化黏着剂的一第二传导材料层形成。 94.如申请专利范围第91项的标签,其中该第一传导 材料层形成该第一图案化黏着剂之形状。 95.如申请专利范围第92项的标签,其中该第二传导 材料层形成该第二图案化黏着剂之形状。 96.如申请专利范围第93项的标签,其中该第一传导 材料层形成该第一图案化黏着剂之形状,且该第二 传导材料层印模切割成该第二图案化黏着剂之形 状。 97.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一及第 二导电迹线之至少一者包括一电介质材料涂层。 98.如申请专利范围第97项的标签,其中该电介质材 料涂层包括一扩散式涂敷电介质层。 99.如申请专利范围第97项的标签,其中该电介质材 料涂层配置在该第一及第二导电迹线之间,以形成 一电容元件。 100.如申请专利范围第84项的标签,其中该基底包括 一非聚合材料。 101.如申请专利范围第100项的标签,其中该基底包 括一纸。 102.如申请专利范围第84项的标签,其中该第一及第 二导电迹线大体上为相同的形状。 103.如申请专利范围第84项的标签,其中该标签配置 成藉由能量施加于其上而止动。 104.如申请专利范围第103项的标签,其另包括在该 第一及第二导电迹线之间的一弱化区,该弱化区具 有一缩少的击穿电压,以允许该共振标签的止动。 105.如申请专利范围第84项的标签,其另包括用以制 造该标签的一标签制造系统,以及用以在一货品上 执行一处理的一货品处理系统,其中该标签制造系 统及该货品处理系统相整合,以形成一整合表面处 理系统。 106.如申请专利范围第105项的标签,其中该标签制 造系统的一操作在执行该货品处理系统的一操作 之前执行。 107.如申请专利范围第105项的标签,其中该货品处 理系统的一操作在执行该标签制造系统的一操作 之前执行。 108.如申请专利范围第105项的标签,其中至少该标 签制造系统及货品处理系统之一包括一列印系统 。 109.如申请专利范围第105项的标签,其中该货品处 理系统包括用以测量一回应信号,以备置一测量出 的频率回应信号,并用以依据该测量出的回应信号 调整配置在该基底上的一元件,以备置一被调整的 元件的一系统。 110.如申请专利范围第109项的标签,其中该被调整 的元件包括一天线。 111.如申请专利范围第109项的标签,其中该被调整 的元件包括一电容器。 112.如申请专利范围第110项的标签,其另包括一积 体电路。 113.如申请专利范围第112项的标签,其中该积体电 路包括一保险丝。 114.如申请专利范围第112项的标签,其中该积体电 路包括一电偶。 115.如申请专利范围第112项的标签,其中该积体电 路包括一被驱动电路。 116.如申请专利范围第105项的标签,其包括用以计 算一事件发生次数的一计数器。 117.如申请专利范围第116项的标签,其包括依据该 计算出的发生次数向顾客请款的另一步骤。 118.如申请专利范围第117项的标签,其包括依据该 计算出的发生次数向该顾客提供一折扣的另一步 骤。 119.如申请专利范围第116项的标签,其中该事件包 括该标签之制造。 120.如申请专利范围第116项的标签,其包括一黏着 剂转印装置,其中该事件包括该黏着剂转印装置的 移动。 121.如申请专利范围第84项的标签,其中该标签的该 区定位在该第一导电迹线。 122.如申请专利范围第84项的标签,其中该标签的该 区定位在该基底的该表面上。 123.如申请专利范围第84项的标签,其中一标示符号 配置在该基底上。 124.如申请专利范围第123项的标签,其中该标示符 号包括一可见标示符号。 125.如申请专利范围第124项的标签,其中该可见标 示符号包括一人类可读取的标示符号。 126.如申请专利范围第124项的标签,其中该标示符 号包括一电脑可读取的标示符号。 127.如申请专利范围第124项的标签,其中该标示符 号包括一基准符号。 128.如申请专利范围第123项的标签,其中该标示符 号大体上与该标签制造同时配置在该基底。 129.如申请专利范围第103项的标签,其另包括藉由 刮磨该第一及第二导电迹线之一的一表面而形成 的一区。 130.如申请专利范围第129项的标签,其另包括藉由 刮磨该第一及第二导电迹线之一的另一表面而形 成的一区。 131.一种用以处理一货品的一表面的方法,该方法 并使用一表面处理系统提供一关联性,该方法包括 以下步骤: a.接收在其一表面上具有一第一辨识符号的一货 品,以备置一接收的货品,其回应一第一询问信号 而备置一第一辨识信号; b.施加一第二辨识符号至该货品的该表面上,以回 应一第二询问信号备置一第二辨识信号; c.施加至少该第一及第二询问信号之一至该货品, 以备置至少该第一及第二辨识信号之一; d.回应该至少第一及第二询问信号之一的施加而 首先接收该第一及第二辨识信号之至少一者;并 e.回应该第一接收决定一第一关联性。 132.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其又包括以下步骤: a.施加该第一询问信号至该接收的货品; b.首先自该接收货品接收该第一辨识信号;以及 c.依据该正在接收的货品决定该第一关联性。 133.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其另包括以下步骤: a.施加该第二询问信号至该接收的货品; b.接收该第二辨识信号;以及 c.依据该第二接收决定一第二关联性。 134.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其中至少第一及第二辨识信号之一包括 代表一货品级辨识号的一信号。 135.如申请专利范围第134项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该第一关联性包括在该货品级辨识 号及该货品之间的一关联性。 136.如申请专利范围第134项的用以处理一货品之表 面的方法,其中另一第一或第二辨识号包括一自动 辨识号。 137.如申请专利范围第136项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该第一关联性包括在一自动辨识号 及一电路元件之间的一关联性。 138.如申请专利范围第136项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括决定在该自动辨识号及该货品级 辨识号之间的一关联性之另一步骤。 139.如申请专利范围第136项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括决定在该自动辨识号及该货品之 间的一关联性之另一步骤。 140.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括储存该第一关联性于一关联性资 料库中的另一步骤。 141.如申请专利范围第140项的用以处理一货品之表 面的方法,其另包括以下步骤: a.施加另一询问信号,以询问至少该第一及第二辨 识符号之一,以备置该另一辨识信号; b.另外接收该另一辨识信号;以及 c.另依据该另外的接收决定一关联性。 142.如申请专利范围第141项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括依据该另一决定自该关联性资料 库中选出资料以提供一另一关联性的另一步骤。 143.如申请专利范围第142项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括回应该关联性资料库中的该另一 关连性来辨识该货品的另一步骤。 144.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其中至少该第一及第二辨识符号之一包 括视觉上可看得到的标示。 145.如申请专利范围第144项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该视觉上可看得到的标示包括一条 码。 146.如申请专利范围第145项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该条码代表用以辨识该货品的一货 品级辨识号。 147.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该第一及第二辨识符号之一包括一 视觉上可看得到的符号,且另一该第一或第二辨识 符号包括一电路元件。 148.如申请专利范围第147项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该视觉上可看得到的符号包括一条 码,而另一第一或第二辨识符号包括一RFID电路。 149.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其中至少该第一及第二辨识符号之一包 括一电路元件。 150.如申请专利范围第149项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该电路元件包括一共振电路。 151.如申请专利范围第149项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该电路元件包括一双极。 152.如申请专利范围第149项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该电路元件包括一积体电路。 153.如申请专利范围第152项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该积体电路包括一保险丝。 154.如申请专利范围第152项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该积体电路包括一双极。 155.如申请专利范围第152项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该积体电路包括一被驱动元件。 156.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括使用一表面处理装置大体上同时 地施加该第一及第二辨识符号至该货品的该表面 之另一步骤。 157.如申请专利范围第156项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括使用至少两个不同的配置在该表 面处理系统中的表面处理装置施加该第一及第二 辨识符号的另一步骤。 158.如申请专利范围第156项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该表面处理装置包括一列印装置。 159.如申请专利范围第158项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该列印装置包括一橡胶图案印表机 。 160.如申请专利范围第159项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括使用该橡胶图案列印装置列印一 条码于该货品之该表面上的另一步骤。 161.如申请专利范围第158项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括使用该列印装置列印另一符号于 该货品之该表面上的另一步骤。 162.如申请专利范围第161项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该另一符号包括包装资料。 163.如申请专利范围第158项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括与在该表面处理系统中的该列印 装置整合的一电路制造装置,且又包括以下步骤: a.使用该电路制造装置提供一电路元件,以备置一 制造出的电路元件;以及 b.施加该制造出的电路元件至该货品的该表面。 164.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其另包括以下步骤: a.使用该电路制造装置制造另一电路元件,以备置 另一制造出的电路元件;以及 b.施加该另一制造出的电路元件至该货品的该表 面上。 165.如申请专利范围第133项的用以处理一货品之表 面的方法,其中至少该制造出的电路元件及该制造 出的另一电路元件之一包括一RFID电路。 166.如申请专利范围第164项的用以处理一货品之表 面的方法,其中至少该制造出的电路元件及该制造 出的另一电路元件之一包括一EAS电路。 167.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括测量该电路元件之一回应,以备 置一测量出的回应信号之另一步骤。 168.如申请专利范围第167项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括依据该测量出的回应信号调整该 电路元件的一电路参数的另一步骤。 169.如申请专利范围第168项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括回应该测量出的回应信号调整一 电容的另一步骤。 170.如申请专利范围第169项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括藉由调整电容器平板之对齐而调 整该电容的另一步骤。 171.如申请专利范围第169项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括藉由压缩一电介质层调整该电容 的另一步骤。 172.如申请专利范围第168项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括回应该测量出的回应信号调整一 天线的另一步骤。 173.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其中视觉上可看得到的可见标示大体上 与制造该电路元件同时施加至该货品的该表面。 174.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括施加一预先成形的电路元件至该 货品的该表面的另一步骤。 175.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括使用该电路制造装置施加一图案 化黏着剂至该货品的该表面的另一步骤。 176.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该制造出的电路元件包括: a.配置在该货品的该表面上的一第一图案化黏着 剂;以及 b.配置在该第一图案化黏着剂上,以黏接该第一导 电迹线于其上的一第一导电迹线。 177.如申请专利范围第176项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该制造出的电路元件包括: a.配置在该货品的一表面区的一部份上的一第二 图案化黏着剂,该表面区包括该第一导电迹线; b.配置在该第二图案化黏着剂上,以黏接该第二导 电迹线于其上的一第二导电迹线;以及 c.一电连接部,其以电连接该第一及第二导电迹线 的部份,以形成一电路。 178.如申请专利范围第163项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该电路元件包括: a.具有一第一预定图案的一第一导电层,该第一导 电层黏接至该货品的该表面;以及 b.具有一第二预定图案的一第二导电层,该第二导 电层黏接至该标签的一部份,以形成一共振电路。 179.如申请专利范围第178项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该第一预定图案对应于一第一传导 迹线的一所欲最终图案。 180.如申请专利范围第179项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该第一传导层以对应于该第一预定 图案的一预先成形的第一黏着剂层黏接。 181.如申请专利范围第131项的用以处理一货品之表 面的方法,其中该表面处理系统包括一计数器,该 方法包括使用该计数器计算一事件发生次数的另 一步骤。 182.如申请专利范围第181项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括计算该施加第一及第二辨识符号 之一的另一步骤。 183.如申请专利范围第181项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括依据该计算出的发生次数向顾客 请款的另一步骤。 184.如申请专利范围第181项的用以处理一货品之表 面的方法,其包括依据该计算出的发生次数向该顾 客提供一折扣的另一步骤。 185.一种电路元件,该电路元件配置在一基底表面 上,以反应电磁能量,并显示出该电路元件之出现, 其包括: 1.以相互对齐的关系配置在该基底的该表面上的 第一及第二电容器平板,该对齐的关系在相对定位 该第一及第二电容器平板上具有制造上的变异; 2.配置在该第一及第二电容器平板之间的一电介 质层; 3.至少该第一及第二电容器平板之一大体上形成 较另一第一或第二电容器平板小;以及 4.至少该第一及第二电容器平板之一配置成在至 少一平面方向与另一第一或第二电容器平板的一 边缘呈一预定的偏置,该预定的偏置依据该制造变 异而选择,以避免由于该制造变异而造成该电容器 的电容値之变异。 186.如申请专利范围第185项的电路元件,其中至少 该第一及第二电容器平板之一配置在另一第一或 第二电容器平板上。 187.如申请专利范围第185项的电路元件,其中该另 一第一或第二电容器平板配置在该第一及第二电 容器平板的至少一电容器平板上。 188.如申请专利范围第185项的电路元件,其中该电 介质层包括该基底,使得该第一及第二电容器平板 配置在该基底的相对面上。 189.如申请专利范围第185项的电路元件,其中至少 该第一及第二电容器平板之一配置成与在两个垂 直平面方向下的该第一及第二电容器平板的另一 电容器平板之两个边缘呈一预定的偏置。 190.如申请专利范围第185项的电路元件,其包括选 择该预定偏置的大小,以使该第一及第二电容器平 板对齐的步骤,其中仅管存在该制造变异,该第一 及第二电容器平板的该至少一电容器平板的整个 表面区面对该第一及第二电容器平板的另一电容 器平板的一相对表面区。 191.一种用以决定一标签应用方法的请款资料,以 使用该标签应用方法向一顾客请款的方法,其包括 以下步骤: 1.决定该标签制造方法的一价格构件; 2.依据该价格构件决定请款资料;以及 3.依据该决定的请款资料向该顾客请款。 192.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定该标签制造方法的一方法使用构 件的另一步骤。 193.如申请专利范围第192项之用以决定请款资料的 方法,其依据一表面处理系统之使用的测量决定该 方法使用构件。 194.如申请专利范围第193项之用以决定请款资料的 方法,其中该表面处理系统包括一标签制造系统。 195.如申请专利范围第193项之用以决定请款资料的 方法,其中该表面处理系统包括用以固定一标签至 一货品的一系统。 196.如申请专利范围第195项之用以决定请款资料的 方法,其中该表面处理系统包括与该表面处理系统 整合的另一表面处理系统。 197.如申请专利范围第192项之用以决定请款资料的 方法,其包括依据代表在该标签应用方法之外的另 一方法之一参数决定该方法使用构件之另一步骤 。 198.如申请专利范围第192项之用以决定请款资料的 方法,其包括依据计算一方法事件的一计数器决定 该方法使用构件的另一步骤。 199.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其中该方法事件包括一标签的制造。 200.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其包括测试一标签以决定一工作标签的另一 步骤,其中该事件包括决定一工作标签。 201.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其中该事件包括施加一标签的一元件至一货 品的表面。 202.如申请专利范围第201项之用以决定请款资料的 方法,其中该元件包括一预先成形的元件。 203.如申请专利范围第201项之用以决定请款资料的 方法,其包括施加数个标签至该货品的另一步骤。 204.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其中该事件包括依据一标签的一询问辨识一 货品。 205.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其中用以执行该标签应用方法的一标签处理 系统包括数个系统元件,且包括配置该计数器于该 数个系统元件的一选出的系统元件之另一步骤。 206.如申请专利范围第205项之用以决定请款资料的 方法,其中该选出的系统元件包括一系统滚筒。 207.如申请专利范围第206项之用以决定请款资料的 方法,其中该系统滚筒包括一列印机滚筒。 208.如申请专利范围第205项之用以决定请款资料的 方法,其中该选出的系统元件包括用以黏接标签元 件至一基底的一黏着剂转印装置。 209.如申请专利范围第205项之用以决定请款资料的 方法,其中该选出的系统元件包括用以切割标签元 件的一切割器。 210.如申请专利范围第205项之用以决定请款资料的 方法,其包括贩售该选出的系统元件给该使用者的 另一步骤。 211.如申请专利范围第205项之用以决定请款资料的 方法,其包括租赁该选出的系统元件给该使用者的 另一步骤。 212.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定一段时间的另一步骤。 213.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定一预先订好费率之购买价格的另 一步骤。 214.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定一租赁价格的另一步骤。 215.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定一授权费用的另一步骤。 216.如申请专利范围第215项之用以决定请款资料的 方法,其包括依据一标签设计决定该授权费用的另 一步骤。 217.如申请专利范围第215项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定授权一标签设计工具的该授权费 用的另一步骤。 218.如申请专利范围第215项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定授权技术的该授权费用的另一步 骤。 219.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括用以执行该标签制造方法的一标签制 造系统,其包括以下步骤: 1.决定选择的方法资料;以及 2.传送该选择的方法资料至在该标签制造系统之 外的一监控位置。 220.如申请专利范围第219项之用以决定请款资料的 方法,其中该标签处理系统配置在一方法架设处, 且该监视位置配置在与该方法架设处距离遥远的 一位置。 221.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其包括依据该计算出的发生次数提供一折扣 给该顾客的另一步骤。 222.如申请专利范围第219项之用以决定请款资料的 方法,其包括决定在该监视位置之该价格构件的另 一步骤。 223.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括传送该选择的方法资料至一监视位置 的另一步骤。 224.如申请专利范围第191项之用以决定请款资料的 方法,其包括依据该价格构件调整该标签制造方法 的另一步骤。 225.如申请专利范围第198项之用以决定请款资料的 方法,其在一用以备置数种标签的系统中包括依据 自该数种标签中选出的一种标签的发生次数给予 一折扣给顾客的另一步骤。 图式简单说明: 第1图为用以制造本发明的例示安全标签的一方法 之概略性的代表; 第2图为第1图的概略性代表之一部份的放大图,其 显示依据本发明的施加黏着剂,以黏接一传导箔片 至一基底的方法; 第3图为第1图之概略性的代表之一部份的放大图, 其显示依据本发明的以印模切割一传导箔片的方 法; 第4图为第1图的概略性代表之一部份的放大图,其 显示依据本发明的施加黏着剂,以黏接一电质及传 导箔片至一基底的方法; 第5图为第1图之概略性的代表之一部份的放大图, 其显示依据本发明的以印模切割一绝缘及传导箔 片的方法; 第6A及6B图为大体上为可依据本发明而制成的矩形 电偶结构体之平面图; 第7A-7D图为可依据本发明而制造的大体上圆形电 偶之平面图; 第8图为用以制造第1图之例示安全标签的方法之 另一实施例的概略性代表; 第9A及9B图为包括与一个或数个其他方法整合的本 发明之一方法之表面处理系统的概略性代表; 第10图为代表使用本发明之方法以请款的请款模 式之方块图; 第11图概略性地代表一彩色印刷压机及安全标签 制造系统,以依据本发明的系统及方法施加彩色墨 水图案及电路元件至一基底的表面; 第12图概略性地代表依据本发明之方法,施加电路 元件至一基底的一安全标签制造系统之一输入阶 段; 第13A及13B图分别显示支承电路元件的一载体之平 面及横截面图,该载体用以依据本发明之系统及方 法制造例示的安全标签; 第14图显示依据本发明之系统及方法制造例示安 全标签之制造系统及方法的另一实施例之概略性 代表;以及 第15图显示依据本发明而形成的一安全标签之电 容器。 |
