发明名称 高频悬臂式探针卡
摘要 一种高频悬臂式探针卡,包含有:一电路板,可界定出一第一表面及一相背之第二表面;一固定环,系固设于该电路板之第一表面上;若干之探针,可分别界定出电气相通之第一端与一第二端,该各第一端系电气连接于该电路板之第一表面上,且该各探针之偏中段处系被固定于该固定环上,并使该各探针之第二端露出,用以与测试物接触。
申请公布号 TWI279548 申请公布日期 2007.04.21
申请号 TW094126618 申请日期 2005.08.04
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 顾伟正
分类号 G01R1/067(2006.01) 主分类号 G01R1/067(2006.01)
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 1.一种高频悬臂式探针卡,包含有: 一电路板,可界定出一第一表面及一相背之第二表 面; 一固定环,系固设于该电路板之第一表面上; 若干之探针,可分别界定出电气相通之第一端与一 第二端,该各第一端系电气连接于该电路板之第一 表面上,且该各探针之偏中段处系被固定于该固定 环上,并使该各探针之第二端露出,用以与测试物 接触。 2.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该第二表面上形成有若干之测试接点,系 与该各探针电气接通,用以电气连接至一测试机台 。 3.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该电路板之第一表面上形成有多数个金属 焊点,以供该探针之第一端连接。 4.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针分别包含有一具适当强度及导电 性之导体、一套设于该导体外之绝缘套管及一套 设于该绝缘套管外之金属套管;且该导体之两端系 伸出于该绝缘套管外而未受该绝缘套管所包覆,而 可界定出外露之该第一端及该第二端,并且该绝缘 套管与该导体间,存在着适当之空隙以供空气所容 置,该绝缘套管与该金属套管间亦存在着适当之空 隙以供空气所容置。 5.依据申请专利范围第4项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该电路板之第一表面上形成有若干个呈间 隔排列之讯号端金属焊点及接地端金属焊点;各探 针导体之第一端与该电路板之讯号端金属焊点连 接,而金属套管则与接地端金属焊点连接。 6.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针分别包含有一具适当强度及导电 性之导体、一套设于该导体外之绝缘套管及一直 接以溅镀方式形成于该绝缘套管外之金属薄膜;且 该导体之两端系伸出于该绝缘套管外而未受该绝 缘套管所包覆,而可界定出外露之该第一端及该第 二端,并且该绝缘套管与该导体间,存在着适当之 空隙以供空气所容置,该金属薄膜则直接包覆在该 绝缘套管外。 7.依据申请专利范围第6项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该电路板之第一表面上形成有若干个呈间 隔排列之讯号端金属焊点及接地端金属焊点;各探 针导体之第一端与该电路板之讯号端金属焊点连 接,而金属薄膜则与接地端金属焊点连接。 8.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针分别包含有一具适当强度及导电 性之导体、一直接以溅镀方式形成于该导体外之 绝缘薄膜及一套设于该绝缘薄膜外之金属套管;且 该导体之两端系伸出于该绝缘薄膜外而未受该绝 缘薄膜所包覆,而可界定出外露之该第一端及该第 二端,该绝缘薄膜系直接包覆在该导体外,该绝缘 薄膜与该金属套管间则存在着适当之空隙以供空 气所容置。 9.依据申请专利范围第8项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该电路板之第一表面上形成有若干个呈间 隔排列之讯号端金属焊点及接地端金属焊点;各探 针导体之第一端与该电路板之讯号端金属焊点连 接,而金属套管则与接地端金属焊点连接。 10.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针分别包含有一具适当强度及导电 性之导体、一直接以溅镀方式形成在该导体外之 绝缘薄膜及一直接以溅镀方式形成于该绝缘薄膜 外之金属薄膜;且该导体之两端系伸出于该绝缘薄 膜外而未受该绝缘薄膜所包覆,而可界定出外露之 该第一端及该第二端,并且该绝缘薄膜系直接包覆 于该导体外,该绝缘薄膜系直接包覆于该金属薄膜 外。 11.依据申请专利范围第10项所述之高频悬臂式探 针卡,其中该电路板之第一表面上形成有若干个呈 间隔排列之讯号端金属焊点及接地端金属焊点;各 探针导体之第一端与该电路板之讯号端金属焊点 连接,而金属薄膜则与接地端金属焊点连接。 12.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针系由一黏着物所固定在该固定环 上,该固定环与该黏着物皆系为可导电之材质,系 利用该固定环作为接地之用。 13.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针系由一黏着物所固定在该固定环 上,该固定环与该黏着物皆为不导电之材质,并利 用一金属薄膜包覆于该固定环与该黏着物之部份 表面上进行接地。 14.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针系由一黏着物所固定在该固定环 上,该固定环为一可导电材质,该黏着物为不导电 之材质,并利用一金属薄膜包覆于该固定环与该黏 着物之部份表面上进行接地。 15.依据申请专利范围第1项所述之高频悬臂式探针 卡,其中该各探针系由一黏着物所固定在该固定环 上,该固定环为一不导电材质,该黏着物为可导电 材质,并利用一金属薄膜包覆于该固定环与该黏着 物之部份表面上进行接地。 图式简单说明: 第一图系一种习知悬臂式探针卡之剖视示意图。 第二图系本发明第一较佳实施例之剖视示意图。 第三图系第二图所示较佳实施例中探针之剖视图 。 第四~第六图系第二图所示较佳实施例其它型态探 针之剖视图。 第七图系本发明第二较佳实施例之剖视示意图。 第八图系本发明第三较佳实施例之剖视示意图。 第九图系本发明第四较佳实施例之剖视示意图。 第十图系上述习知探针卡之频率特性曲线图。 第十一图系上述第一较佳实施例之频率特性曲线 图。
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