| 主权项 |
1.一种套固表带之晶片感应器结构,主要系包括一 本体,该本体系具有一感应部、一套合部; 该感应部系呈凸块状,感应部内系可供晶片设置; 该套合部系设置于感应部下方,套合部至少一端形 成有一扣合部; 藉此,该本体系可由扣合部套固于表带,并且,感应 部与晶片系为一体成型,以达方便使用者随身携带 之效者。 2.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该感应部顶端系呈半圆弧状。 3.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该感应部顶端系呈平面状。 4.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该感应部一侧系设有一嵌槽供晶片 插取。 5.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该扣合部系为本体两端朝下向内延 伸突设之对称扣脚者。 6.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该扣合部系为本体两端形成平面之 封闭槽口者。 7.如申请专利范围第1项所述之套固表带之晶片感 应器结构,其中该本体系为塑性材者。 图式简单说明: 第一图系本创作套固表带之晶片感应器结构立体 外观图。 第二图系本创作套固表带之晶片感应器结构结合 金属表带之手表示意图。 第三图系第二图之平面示意图。 第四图系本创作套固表带之晶片感应器结构使用 时立体外观图。 第五图系本创作套固表带之晶片感应器结构第二 实施例立体外观图。 第六图系本创作套固表带之晶片感应器结构第三 实施例立体外观图。 第七图系第六图之套固表带之晶片感应器结构结 合皮革表带之手表示意图。 |
