发光二极体构造

摘要

本创作所揭系有关于发光二极体，特别是一种可以提升散热效能之发光二极体新型构造，包括一发光晶片、一散热板、一电路板、至少二电源接脚、及一导光罩；其中，该电路板黏贴于散热板的表面，且至少具有一面积大于发光晶片的穿孔直通到散热板，此穿孔用以容纳发光晶片使该晶片的底面直接与散热板接触，该电源接脚至少有一接触端与电路板预定的电路导通，及一导通端用以与外部线路连接，在发光晶片与电源接脚或电路板预定电路之间以导线加以配接，再以导光罩将包括发光晶片、电路板及电源接脚的接触端封装起来，藉此，由于发光晶片可以直接透过散热板散热，对该二极体的发光效率及使用寿命将有更大的提升。

主权项

1.一种发光二极体构造,包括: 一发光晶片,用以产生二极体的光源; 一散热板,具有较佳的热传导效能; 一电路板,电路板上配置有预先规划的电子线路, 该电路板系黏贴于前述散热板的表面,且至少具有 一面积大于发光晶片的穿孔直通到散热板; 至少二电源接脚,包括有一接触端与电路板预定的 电路导通,及一导通端用以与外部线路连接;及, 一导光罩,用以将包括发光晶片、电路板及电源接 脚的接触端封装起来; 其中,所述发光晶片系置于电路板的穿孔中,以底 面直接与散热板接触,且与电源接脚之间以导线加 以配接。 2.一种发光二极体构造,包括: 一发光晶片,用以产生二极体的光源; 一散热板,具有较佳的热传导效能; 一电路板,电路板上配置有预先规划的电子线路, 该电路板系黏贴于前述散热板的表面,且至少具有 一面积大于发光晶片的穿孔直通到散热板; 至少二电源接脚,包括有一接触端与电路板预定的 电路导通,及一导通端用以与外部线路连接;及, 一导光罩,用以将包括发光晶片、电路板及电源接 脚的接触端封装起来; 其中,所述发光晶片系置于电路板的穿孔中,以其 底面直接与散热板接触,且与电路板预定电路之间 以导线加以配接。 3.如申请专利范围第1或2项所述之发光二极体构造 ,其中所述散热板为铝板。 图式简单说明: 第一图,为习用发光二极体的结构图。 第二图,为本创作之发光二极体的主要结构图。