| 主权项 |
1.一种表面处理铜箔,在电解铜箔的粗面上具有灰 色化处理面, 其特征在于: 该灰色化处理面系设于铜箔层的单面之重量厚度 为200mg/m2~350mg/m2之硫酸钴镀层,且其灰色化处理面 之剖面高在200nm以下。 2.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中于前 述灰色化处理面具备防锈处理层者。 3.如申请专利范围第2项之表面处理铜箔,其中防锈 处理层系使用锌或者锌合金者。 4.如申请专利范围第2项之表面处理铜箔,具备灰色 化处理面,其中防锈处理层系由使用锌或者锌合金 形成之层,与铬酸盐处理层所构成。 5.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中前述 灰色化处理面系Lab表色系之L値在43以下。 6.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中前述 灰色化处理面系于电解铜箔之粗面形成该灰色化 处理面者,且光泽度[Gs(60)]在10以下。 7.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中前述 灰色化处理面系黑浓度为0.7~1.2。 8.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中前述 灰色化处理面系在使透明树脂覆膜密接配置于其 表面时,可视觉确认为黑色者。 9.如申请专利范围第1项之表面处理铜箔,其中在灰 色化处理面设透明树脂覆膜时之黑浓度为1.2以上 。 10.一种表面处理铜箔之制造方法,具备灰色化处理 面之表面处理铜箔之制造方法, 其特征在于具备以下(a)、(b)步骤: (a)在铜箔的粗面,使用含有硫酸钴(7水和物)10g/L~40g /L,pH値4.0以上,液温30℃以下之硫酸钴电镀液的搅 拌浴,以4A/dm2以下之电流密度电解,形成灰色之硫 酸钴镀层;以及 (b)其后,进行水洗、乾燥。 11.一种表面处理铜箔之制造方法,具备灰色化处理 面之表面处理铜箔之制造方法, 其特征在于具备以下(a)、(b)、(c)步骤: (a)在铜箔的粗面,使用含有硫酸钴(7水和物)10g/L~40g /L,pH値4.0以上,液温30℃以下之硫酸钴电镀液的搅 拌浴,以4A/dm2以下之电流密度电解,形成灰色之硫 酸钴镀层; (b)在形成灰色的硫酸钴镀层之铜箔的两面或单面, 形成防锈处理层;以及 (c)其后,进行水洗、乾燥。 12.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第1项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 13.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第2项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 14.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第3项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 15.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第4项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 16.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第5项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 17.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第6项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 18.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第7项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 19.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第8项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 20.一种电磁波遮蔽导电性网片,其特征在于:使用 具备申请专利范围第9项所述之灰色化处理面的表 面处理铜箔形成之电浆显示器前面板用的电磁波 遮蔽导电性网片。 图式简单说明: 第1图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔的剖面层构成之图。 第2图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔的剖面层构成之图。 第3图系具备灰色化处理面的表面处理铜箔的剖面 层构成之FIB观察影像。 第4图系具备灰色化处理面的表面处理铜箔的剖面 层构成之FIB观察影像。 第5图系具备灰色化处理面的表面处理铜箔的剖面 层构成之FIB观察影像。 第6图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔之剖面层构成之图。 第7图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔之剖面层构成之图。 第8图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔之剖面层构成之图。 第9图系概略显示具备灰色化处理面的表面处理铜 箔之剖面层构成之图。 第10图系粗化处理后之铜箔表面的扫描型电子显 微镜影像。 第11图系以低倍率观察灰色的硫酸钴镀层之扫描 型电子显微镜影像。 第12图系以高倍率观察灰色的硫酸钴镀层之扫描 型电子显微镜影像。 第13图系蚀刻测试图案之扫描型电子显微镜影像 。 第14(a)图至第14(e)图系从前之电浆显示器面板之前 面板的制造流程之概略图。 第15(f)图至第15(j)图系从前之电浆显示器面板之前 面板的制造流程之概略图。 第16(k)图至第16(n)图系从前之电浆显示器面板之前 面板的制造流程之概略图。 |
