| 主权项 |
1.一种光感测晶片用之模组封装结构,包含有: 一基板; 一光感测晶片,设于该基板,且具有一作用区; 若干被动元件,设于该基板; 若干导线,系电性连接该光感测晶片、该等被动元 件以及该基板;以及 一盖体,系盖合于该基板且形成一容室,以容置该 光感测晶片以及该等被动元件;该盖体具有一透光 区系对应于该作用区,以供光线穿经该透光区而投 射于该作用区。 2.依据申请专利范围第1项所述光感测晶片用之模 组封装结构,其中该盖体系由多数板体拼接组成。 3.依据申请专利范围第1项所述光感测晶片用之模 组封装结构,其中该盖体包含有一透光玻璃,该透 光区系由该透光玻璃所形成。 4.依据申请专利范围第1项所述光感测晶片用之模 组封装结构,其中该盖体具有一非透光区系环绕该 透光区。 5.依据申请专利范围第1项所述光感测晶片用之模 组封装结构,其中该光感测晶片的类型系为CCD( charge-coupled device)、CMOS(Complementary metal oxide semiconductor)或LED(light emitting diode)。 图式简单说明: 第一图为习用光感测晶片之封装结构的结构示意 图。 第二图为本创作第一较佳实施例之结构示意图。 第三图为本创作第一较佳实施例装设于主机板之 实施态样。 |
