| 主权项 |
1.一种制造一覆晶电子装置的方法,该覆晶电子装 置具有一晶片与一基板,该晶片上具有至少一输入 输出焊垫,该基板具有至少一基板焊垫,该方法包 含下列步骤: 于该输入输出焊垫上形成一导电层,该导电层系与 该输入输出焊垫电气导通; 以电镀方式生成一电镀金属凸块于该导电层上,该 电镀金属凸块系与该导电层电气导通,且该电镀金 属凸块具有一接触面;以及 以热超音波方式电气结合该接触面与该基板焊垫 。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中形成该导 电层的方法进一步包含下列步骤: 以一金属溅镀方式形成该导电层。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该输入输 出凸块的材料系选自包含金、银、铜、锡铅合金 以及铟的群组。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板的 材料系选自包含矽与砷化镓的群组。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系 为一软性电路板。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系 为一PCB电路板。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系 为一陶瓷基板。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系 为一玻璃基板。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板系 为一矽基板。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基板 焊垫的材料系选自包含金、铜与银的群组。 图式简单说明: 图1a揭露既有技术以打线(wire bonding)方式,形成一 金属球2于晶片1的输入输出焊垫4上。 图1b揭露既有技术中晶片1的金属球2,和基板3的基 板焊垫5接合。 图2a到图2d揭露形成电镀金属块9于晶片1上的流程 。 图3为利用热超音波方式接合电镀金属凸块9和基 板焊垫5的示意图。 图4为本发明完成晶片利基板接合的示意图。 |
