| 主权项 |
1.一种微影模版,包含: 一压印区,其内含有一整体的纹路影像;及 一弹性体,系被制成可调整该纹路影像的至少一部 份。 2.如申请专利范围第1项之模版,其中该压印区整体 系可透射光化性辐射。 3.如申请专利范围第1项之模版,更包含一压印层, 其整体系可透射光化性辐射,且该压印层包含一第 一表面平行于一第二表面,其中该第一表面包含该 压印区,而该弹性体系邻接于第二表面。 4.如申请专利范围第1项之模版,更包含一基材,其 系以该弹性体来与该压印区隔开,且该基材会比该 压印区更硬。 5.如申请专利范围第1项之模版,其中该纹路影像包 含特征细构等具有各尺寸,而前述调整该纹路影像 的至少一部份包括改变至少一细构的至少一尺寸 。 6.一种制造微影模版的方法,包含: 在一基材上制成至少一弹性层; 在至少一弹性层上制成一压印层,而使至少一弹性 层介设于该基材与压印层之间; 制成一阻罩层而使一邻接该阻罩层的料层之一部 份能经由该阻罩层而被曝露,其中该阻罩层系被设 成能使该压印层介于该阻罩层与弹性层之间; 蚀刻该压印层之一或多个曝露部份,而使一纹路影 像形成于该压印层上;及 除掉该阻罩层。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中该压印层包含 一压印区,而该纹路图案整体系被设在该压印区内 ,且该整个压印区能透射光化性辐射。 8.如申请专利范围第6项之方法,其中该压印层系可 顺应于一晶圆表面。 9.如申请专利范围第6项之方法,更包含:在被蚀刻 的压印层上制成一阻罩层,而使围界该纹路图案之 一矩形压印区被罩蔽;及蚀刻该纹路影像周边的外 部,而使该周边的整个被蚀刻表面能与该压印区表 面形成相隔的水平间距。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中蚀刻该周边 更包括蚀入该基材内。 图式简单说明: 第1图为本发明之一模版实施例的截面图; 第2图为本发明之该模版的制造方法例之一开始步 骤的截面图; 第3图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第4图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第5图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第6图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第7图为本发明之该模版的制造方法例之一开始步 骤的截面图; 第8图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第9图为本发明之该模版的制造方法例之一后续步 骤的截面图; 第10图为本发明之该模版的制造方法例之一后续 步骤的截面图; 第11图为本发明之该模版的制造方法例之一后续 步骤的截面图; 第12图为本发明之该模版的制造方法例之一后续 步骤的截面图; 第13图为本发明之一模版实施例的平面图; 第14图为本发明之一模版实施例的平面图; 第15图为本发明之一模版实施例的平面图;及 第16图为本发明之该模版的制造方法之一例的截 面图。 |
