发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 当将被曝光装置曝光处理前之基板,从基板装载部搬运到曝光装置时,介面用搬运机构使用上侧之手臂。另外,当将被曝光装置曝光处理后之基板,从曝光装置搬运到基板装载部时,介面用搬运机构使用下侧之手臂。亦即,下侧手臂是使用在搬运曝光处理后附着有液体之基板,上侧手臂是使用在搬运曝光处理前未附着有液体之基板。
申请公布号 TWI279874 申请公布日期 2007.04.21
申请号 TW094139079 申请日期 2005.11.08
申请人 大斯克琳制造股份有限公司 发明人 金山幸司
分类号 H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号1112室;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号1112室
主权项 1.一种基板处理装置,系配置成邻接于曝光装置者, 其特征在于具备有: 处理部,用来对基板进行处理;以及 授受部,用来在上述处理部和上述曝光装置之间进 行基板之授受; 上述授受部具备有搬运装置,用来在上述处理部和 上述曝光装置之间搬运基板; 上述搬运装置具备有:第1保持部,用来保持被上述 曝光装置曝光处理前之基板;及第2保持部,用来保 持被上述曝光装置曝光处理后之基板。 2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中, 上述授受部更包含有对基板进行指定处理之处理 单元,及暂时装载基板之装载部; 上述搬运装置包含有: 第1搬运单元,用来在上述处理部、上述处理单元 和上述装载部之间搬运基板;及 第2搬运单元,用来在上述曝光装置和上述装载部 之间搬运基板; 上述第2搬运单元具备有上述第1和第2保持部。 3.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,上 述第1搬运单元具备有:第3保持部,用来保持被上述 曝光装置曝光处理前之基板;及第4保持部,用来保 持被上述曝光装置曝光处理后之基板。 4.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,上 述装载部包含有:第1装载单元,用来装载被上述曝 光装置曝光处理前之基板;及第2装载单元,用来装 载被上述曝光装置曝光处理后之基板。 5.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,上 述处理单元包含有边缘曝光部,用来使基板之周缘 部进行曝光。 6.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,上 述处理单元包含有热处理单元,用来对基板进行指 定之热处理。 7.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中上述 处理单元包含有感光性膜形成单元,用来在基板上 形成由感光性材料构成之感光性膜。 8.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中,上 述处理单元更包含有防止反射膜形成单元,用来在 利用上述感光性膜形成单元形成上述感光性膜之 前,于基板形成防止反射膜。 9.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中,上 述处理单元包含有显像处理单元,用来进行基板之 显像处理。 10.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中, 上述第1和第2保持部在上下方向叠层设置; 上述第2保持部设置在较第1保持部下方。 11.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,上 述第1和第2保持部设置成在大致水平方向并排。 12.一种基板处理方法,系用来在基板处理装置处理 基板者,该基板处理装置配置成邻接于曝光装置, 具备有处理部和搬运装置;其特征在于具备: 利用上述处理部对基板进行处理之步骤; 利用设置在上述搬运装置之第1保持部,保持由上 述处理部处理过之基板,同时将其搬运到上述曝光 装置之步骤;以及 利用设置在上述搬运装置之第2保持部,保持由上 述曝光装置曝光处理过之基板,同时将其搬运到上 述处理部之步骤。 图式简单说明: 图1是第1实施形态之基板处理装置之平面图。 图2是从+X方向看图1之基板处理装置之侧面图。 图3是从-X方向看图1之共板处理装置之侧面图。 图4用来说明图1之介面用搬运机构之构造和动作 。 图5是平面图,用来表示第2实施形态之基板处理装 置。 图6用来说明图5之介面用搬运机构之构造和动作 。
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