| 主权项 |
1.一种具树脂金属层之积层陶瓷电容器,其系包括 堆叠体与设置在该堆叠体两端的外端电极层,该堆 叠体系由至少三介电层与至少二内电极层交互堆 叠所构成,而各相邻的内电极层系分别露出于堆叠 体两端,而该外端电极层系包括电极层、保护层以 及导接层,该电极层系包覆在堆叠体两端,并与该 内电极层接触,该保护层系包覆在电极层相对于堆 叠体的另侧,而该导接层系以焊接的方式包覆于该 保护层相对于电极层的另侧,其特征在于: 该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层,其 系包覆电极层相对于堆叠体的另侧。 2.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该介电层为陶瓷层。 3.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该内电极层系选自镍、含镍之合金、含镍化合 物及含镍之有机复合材料。 4.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该内电极层系选自银、含银之合金、含银化合 物及含银之有机复合材料。 5.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该内电极层系选自铜、含铜之合金、含铜化合 物及含铜之有机复合材料。 6.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该内电极层系选自钯、含钯之合金、含钯化合 物及含钯之有机复合材料。 7.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该电极层系选自铜、含铜之合金、含铜化合物 及含铜之有机复合材料。 8.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该电极层系选自金、含金之合金、含金化合物 及含金之有机复合材料。 9.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器,其 中该电极层系选自银、含银之合金、含银化合物 及含银之有机复合材料。 10.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器, 其中该电极层系选自镍、含镍之合金、含镍化合 物及含镍之有机复合材料。 11.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器, 其中该电极层系选自钯、含钯之合金、含钯化合 物及含钯之有机复合材料。 12.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器, 其中该保护层为镍金属保护层。 13.如申请专利范围第1项所述之积层陶瓷电容器, 其中该导接层系锡金属导接层。 14.如申请专利范围第1至13项任一项所述之积层陶 瓷电容器,其中该树脂金属层系以热固型树脂与金 属之复合材料所制成。 15.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该该树脂金属层的厚度为0.1m至800m。 16.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该该树脂金属层的延展性为0.001~60%。 17.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属的比例系占整体树脂金属层的30 wt%至 70 wt%。 18.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属系选自金、含金之合金、含金化合物 及含金之有机复合材料。 19.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属系选自银、含银之合金、含银化合物 及含银之有机复合材料。 20.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属系选自镍、含镍之合金、含镍化合物 及含镍之有机复合材料。 21.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属系选自钯、含钯之合金、含钯化合物 及含钯之有机复合材料。 22.如申请专利范围第14项所述之积层陶瓷电容器, 其中该金属系选自铜、含铜之合金、含铜化合物 及含铜之有机复合材料。 图式简单说明: 第一图系本创作之侧面剖视图。 第二图系习用积层陶瓷电容器之侧面剖视图。 |
