| 主权项 |
1.一种薄板制造方法,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之熔液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理;在依据基底板之外观检查及/或基底 板之使用经历调查之判别工序中,将判定为可再度 利用于浸泡处理之基底板再度利用于前述浸泡处 理; 在前述判别工序中,分离前述薄板之前述基底板系 被施行包含如下3种中之1种之判别:(a1)可使用于前 述浸泡处理、(a2)在使用于前述浸泡处理之前,需 要加工处理、及(a3)应予废弃处分者。 2.一种薄板制造方法,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之熔液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理; 在依据基底板之外观检查及/或基底板之使用经历 调查之判别工序中,将判定为可再度利用于浸泡处 理之基底板再度利用于前述浸泡处理;在前述基底 板可通过之路径之特定处,配置可识别前述基底板 之检测器,基底板管理电脑接收来自前述检测器之 讯号,以便管理前述基底板之使用经历。 3.如申请专利范围第2项之薄板制造方法,其中前述 基底板系包含基底板固有之识别标记、或将多数 片基底板组成1批之际之批识别标记,并配置可读 取前述识别标记之检测器,基底板管理电脑接收来 自前述检测器之讯号,以管理前述基底板或前述批 之使用经历。 4.一种薄板制造方法,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之溶液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理;在依据基底板之外观检查及/或基底 板之使用经历调查之判别工序中,将判定为可再度 利用于浸泡处理之基底板再度利用于前述浸泡处 理;在前述基底板之路径中之一个位置,管理前述 基底板之使用次数、加工次数及前述基底板之厚 度之至少1种。 5.一种薄板制造方法,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之熔液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理;在依据基底板之外观检查及/或基底 板之使用经历调查之判别工序中,将判定为可再度 利用于浸泡处理之基底板再度利用于前述浸泡处 理;配置测定使用于前述浸泡处理之基底板之厚度 之厚度检测器,依照其厚度,修正将前述基底板浸 泡于前述熔液之际之基底板之轨道。 6.一种薄板制造方法,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之熔液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理;在依据基底板之外观检查及/或基底 板之使用经历调查之判别工序中,将判定为可再度 利用于浸泡处理之基底板再度利用于前述浸泡处 理;依据前述基底板管理电脑之前述基底板厚度之 推定値或实测値,利用前述基底板管理电脑修正浸 泡于前述熔液之该基底板之轨道。 7.一种基底板,其系使用于一薄板制造方法者,且包 含该基底板固有之识别标记、或在将多数片基底 板组成1批之际之批识别标记者,其中该薄板制造 方法,其系利用将基底板之表层部浸泡于至少含金 属材料及半导体材料中之一方之物质之熔液,使薄 板附着于该基底板之表面之浸泡处理,藉以制造薄 板者; 在分离形成于前述基底板之表面之前述薄板与前 述基底板后,将分离前述薄板之基底板再利用于前 述浸泡处理;在依据基底板之外观检查及/或基底 板之使用经历调查之判别工序中,将判定为可再度 利用于浸泡处理之基底板再度利用于前述浸泡处 理。 8.一种薄板制造装置,其系利用将基底板之表层部 浸泡于至少含金属材料及半导体材料中之一方之 物质之熔液,使薄板附着于该基底板之表面之浸泡 处理,藉以制造薄板者,其特征在于包含: 一装置,其系分离前述薄板与前述基底板者;与 一分配手段,其系将分离前述薄板之基底板分配至 使用于前述浸泡处理之路径、施行加工处理之路 径、及将其列为废弃处分之路径中之一方者。 9.如申请专利范围第8项之薄板制造装置,其中具备 管理前述基底板之使用经历及/或形状之基底板管 理手段。 10.如申请专利范围第8项之薄板制造装置,其中在 前述基底板之移动路径中之一个位置包含检测前 述基底板之厚度之厚度检测器。 11.如申请专利范围第8项之薄板制造装置,其中包 含可检查用于判定前述分离薄板之基底板是否可 使用之基底板检查装置。 12.如申请专利范围第8项之薄板制造装置,其中在 前述基底板检查装置中,可检查表面形状及形状, 将检查结果送至前述基底板管理手段,并可利用该 基底板管理手段执行包含用于浸泡处理、施行加 工处理、及予废弃处分中之一种之判定之判别。 13.如申请专利范围第8项之薄板制造装置,其中包 含在前述基底板打印使用次数及/或加工次数之打 印装置。 14.一种基底板,其系使用于如申请专利范围第8项 之薄板制造装置者,且包含该基底板固有之识别标 记、或在将多数片基底板组成1批之际之批识别标 记者。 图式简单说明: 图1A及图1B系例示本发明之实施形态之浸泡机构之 装置之图,图1A系配置图,图1B系浸泡机构之立体图 。 图2系配合基底板厚度调整浸泡轨道之方法之说明 图。 图3系表示本发明之实施形态之薄板制造工序之图 。 图4系表示图3之薄板制造工序之基底板判别工序 之图。 图5系表示基底板之判别方法之另一形态之图。 图6系表示形成于基底板之表面之矽薄板之图。 图7系由基底板分离矽薄板之工序之图。 图8系切断矽薄板之端部之形态之图。 图9系切断矽薄板之端部之工序之说明图。 图10系移送端部被切除之矽薄板之工序之图。 图11系检查端部被切除之矽薄板之工序之图。 图12系在本发明之实施形态中,例示浸泡机构之另 一装置之图。 图13系在本发明之实施形态中,例示浸泡机构之又 另一装置之图。 图14A及图14B系表示基底板之表面状态之图,图14A系 表示刚加工后之基底板之表面之图,图14B系表示重 复使用后之基底板之表面之图。 |
