发明名称 应用于电子元件之料盘移载装置
摘要 一种应用于电子元件之料盘移载装置,包含有置盘机构及载送机构,该置盘机构系设有数个承置件用以承置料盘,并以升降器作第一方向位移通过载送机构之载台而顶置料盘,且于带动料盘作第一方向位移时,先以顶掣件顶推载送机构载台周侧之定位件外移,而可将料盘摆置于载台上,该定位件于顶掣件通过后即反向复位将料盘夹掣定位于载台上,该载台则可由驱动源驱动作第二方向位移将料盘载送至预设位置;藉此,本发明采机械式夹掣料盘定位,并使载台直接平稳载送料盘,达到节省元件而降低成本,及可便利执行载送料盘作业之实用效益。
申请公布号 TWI279385 申请公布日期 2007.04.21
申请号 TW094132539 申请日期 2005.09.20
申请人 台湾暹劲股份有限公司 发明人 罗文溏;许惠善
分类号 B65G7/00(2006.01) 主分类号 B65G7/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种应用于电子元件之料盘移载装置,包含: 至少一置盘机构:系设有数个承置件用以承置料盘 ,并设有升降器用以顶置料盘作第一方向位移,而 升降器上则设有顶掣件; 载送机构:系设有驱动源用以驱动载台作第二方向 位移,并于载台上相对应置盘机构顶掣件位置设有 定位件,以供顶掣件控制定位件启闭而可夹掣或释 放料盘。 2.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,其中,该置盘机构之承置件系以压 缸控制一承座伸缩作动。 3.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,其中,该置盘机构之承置件系为一 摆动件。 4.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,其中,该升降器系由驱动源及顶置 台所组成,并于顶置台之底面设有顶掣件。 5.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,其中,该载送机构之驱动源系以马 达驱动皮带轮组,而带动载台作第二方向位移。 6.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,其中,该载送机构之载台顶面系开 设有框孔,而周侧设有数个固定件,并于相对应置 盘机构顶掣件位置设有定位件,该定位件之内部系 设有滑轨组及弹簧,并令一端之滚轮凸出于框孔中 ,而另端之夹板则位于载台上方用以夹掣料盘。 7.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,更包含于载送机构设有二高度不同 之载台,用以交换位移供料盘盛装电子元件。 8.依申请专利范围第1项所述之应用于电子元件之 料盘移载装置,更包含设有二置盘机构,用以分别 供应及收置料盘。 图式简单说明: 第1图:习式料盘移载装置之示意图。 第2图:习式承载机构承置料盘之示意图。 第3图:习式载送机构载送料盘之示意图。 第4图:本发明应用于收料IC之实施例图。 第5图:系第一置盘机构之示意图。 第6图:系第二置盘机构之示意图。 第7图:系载送机构之示意图。 第8图:系顶掣件与定位件之配合作动示意图。 第9图:第一置盘机构置放料盘之示意图。 第10图:第一置盘机构之顶置台上升示意图。 第11图:系顶置台顶置料盘之示意图。 第12图:系顶置台将料盘置放于第一载台之示意图 。 第13图:系第一载台及料盘位移至置料装置处之示 意图。 第14图:系第一载台及料盘位移至第二置盘机构处 之示意图。 第15图:系第二置盘机构之顶置台上升顶料盘之示 意图。 第16图:系第二置盘机构收置料盘之示意图。
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