| 主权项 |
1.一种供化学机械研磨器具用之扣持环,包括:复数 扣持组件,于进行化学机械研磨时,防止晶圆滑出 而支撑晶圆的侧边表面;及一实质环状的基座环, 该复数扣持组件所连接至此。 2.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持组件 之总数为4至72。 3.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持环的 一内侧表面包括由一圆弧所定义的曲面。 4.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持组件 的一内部表面包括至少一平坦表面。 5.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持组件 之厚度范围介于0.5mm至5mm。 6.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持组件 系以具黏性之材料连接于基座环之上。 7.如申请专利范围第6项之扣持环,其中该黏性材料 系环氧树脂(epoxy)、聚矽氧(silicone)、或石蜡( paraffin)。 8.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该基座环系 由一单一主体(body)所构成。 9.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该基座环系 由复数圆环相互连接而构成。 10.如申请专利范围第9项之扣持环,其中该复数圆 环系由一金属环及一塑胶环所组成。 11.如申请专利范围第1项之扣持环,其中在该扣持 组件的各连接表面上形成至少一刻蚀结构,并且在 该基座环的一连接表面上形成复数突出(protruded) 结构以与该扣持组件之刻蚀结构相吻合(match with) 。 12.如申请专利范围第1项之扣持环,其中在该扣持 组件的各连接表面上会形成至少一突出结构,并且 在该基座环的一连接表面上会形成复数刻蚀结构 以与该扣持组件之突出结构相吻合。 13.如申请专利范围第1项之扣持环,其中该扣持组 件的二相邻扣持组件系由一裂缝所分开。 14.如申请专利范围第13项之扣持环,其中该裂缝的 宽度范围介于1mm至5mm。 图式简单说明: 图1代表例示化学机械研磨程序之横切图图示; 图2代表一根据先前技艺所制之扣持环的范例的透 视图; 图3至图6系例示了组成扣持环之上部圆环与下部 圆环的另一根据先前技艺所制之扣持环的范例之 图示; 图7及图8系例示了根据本发明某一实施例所制之 扣持环之透视图; 图9至图11系例示了扣持组件的范例之透视图,其中 复数扣持组件会构成根据本发明所制成之扣持环; 图12及图13系根据扣持环厚度以图形比较其变形之 横切图图示; 图14代表根据本发明另一实施例所制之扣持环之 透视图; 图15至图20系例示了形成于扣持环及基座环上之突 出(protruded)及刻蚀(engraved)结构之透视图; 图21至图24系例示了根据扣持组件总数目之扣持组 件形状之范例,并且例示了在二个相邻的扣持组件 之间的裂缝方向之根据本发明所制之扣持环之底 视图(bottom view); 图25及图26系例示了形成于基座环上之凹槽之范例 之透视图。 |
