无空隙电路板和具有该电路板的半导体封装

摘要

本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。

主权项

1、一种无空隙电路板，包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案，其中，所述保护层被涂覆在设置在所述电极图案上的焊料球周围，除了紧靠所述焊料球的附近之外，从而形成开口；至少一个间隙补偿部分，包括突起，所述突起在所述电极图案之前与向所述开口注入的底部填充材料接触，所述突起的厚度与暴露在所述开口中的电极图案的部分的厚度基本相同。