印制电路板焊接托板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板焊接托板及其制备方法，其特点是将硼改性酚醛树脂17～50重量份溶于酒精中，配成25～30wt％酚醛树脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入导电碳黑0.2～1.0重量份，搅拌10～15分钟，然后将上述混合溶液浸渍或喷到55～80份玻璃纤维上，待充分吸收后，置于温度70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，按压制模具尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力10～15MPa，压制30～40分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板。该板材具有强度高、耐热性好、抗静电性能强，表面电阻为10⁵～10⁸欧姆，长期使用温度达260℃，短期使用温度达350℃。适用于印制电路板焊接设备的托板。

主权项

1、一种印制电路板焊接托板，其特征在于该托板的配方组分按重量计为：硼改性酚醛树脂 17～50份导电碳黑 0.2～1.0份玻璃纤维 55～80份其中玻璃纤维为膨体玻璃布或玻璃毡、玻璃长纤维中的任一种，将上述配方组分，通过溶解、混合、浸渍、烘干、压制成印制电路焊接托板，该托板的表面电阻为105～108 欧姆，长期使用可耐温度达260℃，短期使用可耐温度达350℃。