功率型封装件及其制造方法

摘要

本发明的功率型封装件及其制造方法是由LED芯片、导电结构及一封装体构成，其中该封装体包覆LED芯片与部分导电结构；该功率型封装件包括：一导电结构、至少一发光芯片以及至少一封装体；本发明的导电结构采用分别加工再组合的方式，该导电结构图案设计、外型设计与表面镀膜处理皆可独立进行，可提高设计自由度、增加功能，如增加散热突出物设计、将厚料与薄料重迭组合以缩小结构尺寸、分开镀膜处理以符合不同功能要求等；本发明具有结构简单且易于制造生产，该结构只包括LED芯片、导电结构及封装体，材料组合类似于传统灯泡型LED，没有多重材料接合衍生的可靠性问题；本发明的导电结构保持厚薄料导热的优点，加工、组装容易，可降低生产成本。

主权项

1.一种功率型封装件，其特征在于，该功率型封装件包括：一导电结构，由预先形成有至少一光反射部的至少一厚金属件与供功率型封装件与外部电性连接的至少一具有多条管脚的薄金属件组接而成；至少一发光芯片，设置在该厚金属件上的至少一光反射部内，且电性连接于该薄金属件；以及至少一封装体，用以封装该发光芯片，且包覆部分该至少一厚金属件及该至少一薄金属件，其中该厚金属件及该薄金属件在组接前是先以加工方式一次成形至少一光反射部以及多条管脚，可提升该厚金属件及该薄金属件在组接前的设计自由度。