在基底背面具有图案层的电子封装及其制造方法

摘要

公开了一种光敏器件封装。该封装包括基底、与基底耦合的至少一个光敏半导体管芯、以及在基底的光接收表面形成的图案层。基底是由对预定波长范围的光基本透明的材料制成。半导体管芯限定出至少一个与基底正面相对的感光区域，从而能够接收与基底的背面碰撞的光。图案层形成于基底的背面上，阻塞了至少一部分与背面碰撞的光的通路。图案层形成有窗口，该窗口与感光区域的至少一部分对准，用于通过基底进行光通信。

主权项

1.一种光敏器件封装，包括：(a).基底，由对预定波长范围内的光基本透明的材料形成，并在其相对的侧具有正面和背面；(b).至少一个光敏半导体管芯，与所述基底耦合，并限定与所述基底的正面相对的至少一个感光区域，用于接收与所述背面碰撞并从其穿过的光；(c).图案层，在所述背面形成用于阻挡至少一部分与所述背面碰撞的光，所述图案层限定出与所述感光区域的至少一部分对准的窗口，用来通过所述基底进行光通信。