| 发明名称 | 压力接合装置与压力接合方法 | ||
| 摘要 | 一种压力接合装置包括：支承显示板(100)的支持元件(60)；将线路板(200)压向加热器具(34)与支持元件(60)之间的显示板(100)，并将线路板(200)压力接合到显示板(100)的加热器具(34)，其中该线路板(200)经由粘合元件排列在显示板(100)的预定位置上；以及置于支持元件(60)与显示板(100)之间的热敏电阻(62)。 | ||
| 申请公布号 | CN1949042A | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200610136206.2 | 申请日期 | 2006.10.11 |
| 申请人 | 东芝松下显示技术有限公司;东芝解决方案株式会社 | 发明人 | 关慎吾;藤井弘二 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01);G09F9/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 1.一种压力接合装置，其特征在于，包括：支持元件，支承待接合部件；加热器具，加压和加热所述待接合部件，所述待接合部件置于所述加热器具与所述支持元件之间；以及热敏电阻，置于所述支持元件与所述待接合部件之间。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||