发明名称 热贴膜封口方法及其设备
摘要 本发明涉及一种热贴膜封口方法及其设备。现有薄膜热封方法及设备或封口粗糙或适用范围窄或成品率低。为此,本发明提供了一种新的热贴膜封口方法和相关设备。本发明热贴膜封口方法大致如下:先在密封薄膜上冲切出一定呈图形的热贴膜,该热贴膜只在多个离散的点上同周围的密封薄膜保持连接,然后将该热贴膜覆盖在待封工件上,然后由热熔头将所述热贴膜熔合在待封工件的封口上,完成一次熔合;然后移动工件将所述热贴膜从密封薄膜撕扯下来;最后对其进行二次熔合。本发明还提供了实现上述方法的相应设备。本发明热贴膜封口方法及其设备具有简单实用、使用方便、成品率高的优点,可用于各种盒式、瓶式或者盖式工件的贴膜密封,封口整齐美观,密封效果良好。
申请公布号 CN1948091A 申请公布日期 2007.04.18
申请号 CN200610123006.3 申请日期 2006.10.25
申请人 吴凤莲 发明人 吴凤莲
分类号 B65B51/10(2006.01);B65B7/28(2006.01) 主分类号 B65B51/10(2006.01)
代理机构 广州三环专利代理有限公司 代理人 温旭
主权项 1、一种热贴膜封口方法,包括下述步骤:a)、在密封薄膜上冲切出一系列的切口/或孔或者二者的组合,这些切口或孔在密封薄膜上排列成一个封闭的图形,以下称为热贴膜,该热贴膜只在多个离散的点上同周围的密封薄膜保持有限连接,且足以覆盖待封工件的封口;b)、所述热贴膜覆盖在待封工件的封口上,然后由一次热熔头将所述热贴膜熔合在待封工件的封口上,完成一次熔合;c)、使工件及热贴膜发生与周围的密封薄膜相对位移,从而将所述热贴膜从密封薄膜撕扯下来;d)、再由二次热熔头对已经粘贴在一起的所述热贴膜和工件,进行二次熔合,借以加固。
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