| 发明名称 | 一种倒封装型电子标签 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种倒封装型电子标签，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。本实用新型RFID的倒封装型电子标签，可以在铝箔天线、铜箔天线、印刷电路板、金属支架上直接将RFID裸片邦定上去，而不需要硅铝线用正邦定的方式进行，工序可以大量简化，人工可以大量节约；RFID裸片倒封装最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签。与现有技术相比，本实用新型投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。 | ||
| 申请公布号 | CN2891100Y | 申请公布日期 | 2007.04.18 |
| 申请号 | CN200620039528.0 | 申请日期 | 2006.02.17 |
| 申请人 | 李树群;施幻成 | 发明人 | 李树群;施幻成;李恒 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);G09F3/02(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵继明 |
| 主权项 | 1.一种倒封装型电子标签，其特征在于，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。 | ||
| 地址 | 201324上海市南汇区东海镇盐朝公路776号－4区 | ||